[发明专利]用于SMDLED胶水固化的烘烤装置及方法

权利要求书

1.一种用于SMD LED胶水固化的烘烤装置，其特征在于，包括工作台、烤箱本体以及上料组件，所述工作台上设有导轨和上料组件，所述烤箱本体下方的四角设有滑轮，所述滑轮与导轨配合，所述烤箱内部设有电机，所述电机的输出轴与方形固定盘底部的中心孔固定连接，所述方形固定盘上的四角处对称设有四个卡爪，所述上料组件上设有烘烤架，所述烘烤架底部设有卡块，所述卡块与所述卡爪配合使用。

2.根据权利要求1所述的用于SMD LED胶水固化的烘烤装置，其特征在于，所述烘烤架包括中心柱、至少2层烘烤盘和支柱，所述烘烤盘为方形盘状结构，所述烘烤盘的四角处设有连接孔，所述支柱可拆卸的设置在连接孔上，所述中心柱穿设在所述烘烤盘的中部通孔上。

3.根据权利要求2所述的用于SMD LED胶水固化的烘烤装置，其特征在于，所述至少两层烘烤盘为五层烘烤盘，且五个烘烤盘之间等间距设置。

4.根据权利要求1所述的用于SMD LED胶水固化的烘烤装置，其特征在于，所述上料组件包括升降器、拖杆以及托盘、所述拖杆的一端与托盘的底部相连，另一端与升降器的连接杆端部相连接。

5.根据权利要求1所述的用于SMD LED胶水固化的烘烤装置，其特征在于，所述烤箱本体为长方体结构，内中空，且其侧面开设有开口。

6.根据权利要求1所述的用于SMD LED胶水固化的烘烤装置，其特征在于，所述烤箱本体上方设有控制箱。

7.根据权利要求1所述的用于SMD LED胶水固化的烘烤装置，其特征在于，所述烤箱本体其内部设有一隔板，所述跟班将烤箱本体分割成第一容室和第二容室，所述隔板的四个角处对称设有四个进风口。

8.根据权利要求7所述的用于SMD LED胶水固化的烘烤装置，其特征在于，所述进风口内设置有循环风机，所述续保换风机的周围设有隔板将所述循环风机限定在四个角处，所述隔板上设有出风口，所述出风口与所述进风口相连。

9.一种采用如权利要求1-8任意一所述用于SMD LED胶水固化的烘烤装置来烘烤SMD LED芯片的方法，其包括如下步骤：

1)将烘烤架放置在上料组件上，再将SMD LED芯片放置在烘烤架上，烤箱本体向上料组件滑动，烤箱本体将烘烤架装入内腔中，卡块与卡爪固定装紧；

2)烤箱本体内先对SMD LED芯片进行60℃-70℃短烤0.25小时-0.75小时，然后在75℃-85℃的烤箱本体内烤0.5小时-1.5小时；

2)再将SMD LED芯片放置在95℃-105℃的烤箱本体内烤0.25小时-0.75小时后在硅树脂层外通过环氧树脂封装；

3)然后再放置在145℃-155℃的烤箱本体内将短烤1.5小时-2.5小时，将SMD LED芯片自然冷却至室温。

4)SMD LED芯片冷却至室温后，烤箱本体向上料组件方向滑动，上料组件托起烘烤架，烤箱本体向上料组件的反向滑动，取出SMD LED芯片。