[发明专利]用于SMDLED胶水固化的烘烤装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED烘烤技术领域，尤其涉及一种用于SMD LED胶水固化的烘烤装置及方法。

背景技术

目前，LED烘烤设备的烤箱本体通常固定在工作台上，使用不灵活且不方便，同时现有的烤箱一般将箱体通过多块隔板分隔成多个方块的小空间，在烘烤时将LED放入小空间中，由于多个隔板分隔，容易造成烘烤的热气源分布不均匀，从而在LED封装时造成产品的品质不够稳定，存在较大的差异化，另外，由于待烘烤的LED需要一个个的放入烘箱内，技术人员劳动强度大，降低了工作效率，同时SMD LED的胶水在经过高温固化时，会经过从胶液→凝胶化→玻璃化→三维交联结构固化物的一个过程，在这过程中，因所配入的荧光粉颗粒度大小存在差异，荧光粉沉淀及分布存在不一致现象，会影响颜色的一致性，亮度的零散性较大。

发明内容

鉴于以上内容，本发明是为了解决现有技术的不足而提供一种用于SMD LED胶水固化的烘烤装置及方法。

为达到上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

用于SMD LED胶水固化的烘烤装置包括工作台、烤箱本体以及上料组件，所述工作台上设有导轨和上料组件，所述烤箱本体下方的四角设有滑轮，所述滑轮与导轨配合，所述烤箱内部设有电机，所述电机的输出轴与方形固定盘底部的中心孔固定连接，所述方形固定盘上的四角处对称设有四个卡爪，所述上料组件上设有烘烤架，所述烘烤架底部设有卡块，所述卡块与所述卡爪配合使用。

优选的是，所述烘烤架包括中心柱、至少2层烘烤盘和支柱，所述烘烤盘为方形盘状结构，所述烘烤盘的四角处设有连接孔，所述支柱可拆卸的设置在连接孔上，所述中心柱穿设在所述烘烤盘的中部通孔上。

优选的是，所述至少两层烘烤盘为五层烘烤盘，且五个烘烤盘之间等间距设置。

优选的是，所述上料组件包括升降器、拖杆以及托盘、所述拖杆的一端与托盘的底部相连，另一端与升降器的连接杆端部相连接。

优选的是，所述烤箱本体为长方体结构，内中空，且其侧面开设有开口。

优选的是，所述烤箱本体上方设有控制箱。

优选的是，所述烤箱本体其内部设有一隔板，所述跟班将烤箱本体分割成第一容室和第二容室，所述隔板的四个角处对称设有四个进风口。

优选的是，所述进风口内设置有循环风机，所述续保换风机的周围设有隔板将所述循环风机限定在四个角处，所述隔板上设有出风口，所述出风口与所述进风口相连。

采用所述用于SMD LED胶水固化的烘烤装置来烘烤SMD LED芯片的方法，其包括如下步骤：

1)将烘烤架放置在上料组件上，再将SMD LED芯片放置在烘烤架上，烤箱本体向上料组件滑动，烤箱本体将烘烤架装入内腔中，卡块与卡爪固定装紧；

2)烤箱本体内先对SMD LED芯片进行60℃-70℃短烤0.25小时-0.75小时，然后在75℃-85℃的烤箱本体内烤0.5小时-1.5小时；

2)再将SMD LED芯片放置在95℃-105℃的烤箱本体内烤0.25小时-0.75小时后在硅树脂层外通过环氧树脂封装；

3)然后再放置在145℃-155℃的烤箱本体内将短烤1.5小时-2.5小时，将SMD LED芯片自然冷却至室温。

从上述的技术方案可以看出，本发明结构简单、利用效率高、操作灵活，一次可烘烤大量LED灯，通过在上料组件上设置可拆卸地烘烤架，将待烘烤的LED灯直接装在烤箱外部的烘烤架上，方形固定盘的卡爪与烘烤架上的卡块配合使用，大大提高了工作效率，通过机械直接搬入或取出承载LED烘烤架，再放入下一个烘烤架，从而提高能源利用率和烘烤效率；通过电机带动方形固定盘上的烘烤架慢速旋转，在烘烤后期使用时，可以提高LED的质量稳定性；通过用于SMD LED胶水固化的烘烤装置来烘烤SMD LED芯片的方可使法荧光粉沉淀分布更均匀，颜色一致性更好，亮度的零散性小，使光通量比常规工艺光通量提升3％左右。

附图说明

图1是本发明一种LED烘烤装置结构示意图。

图2是本发明改进的烘烤方法及传统工艺中光通量的折线示意图。

图3是本发明改进的烘烤方法及传统工艺的CIE色坐标图。

附图标记说明：1-工作台、2-升降器、3-拖杆、4-烘烤盘、5-中心柱、6-支柱、7-卡块、8-导轨、9-电机、10-卡爪、11-方形固定盘、12-控制箱、13-烤箱本体、131-第一容室、132-第二容室、14-隔板、15-循环风机、16-滑轮

具体实施方式