[发明专利]一种低钯化学镀铜活化剂及制备方法有效

专利信息
申请号: 201710642278.2 申请日: 2017-07-31
公开(公告)号: CN107460456B 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 王亚君;刘江波;章晓冬;童茂军 申请(专利权)人: 苏州天承化工有限公司
主分类号: C23C18/38 分类号: C23C18/38;C23C18/18
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 215124 江苏省苏州市吴中*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 化学镀铜 活化剂 低钯 活化 制备 表面活性剂 电路板通孔 反应加速剂 活化液 硫酸钯 浓度计 稳定剂 钯金属 镀覆 孔壁 盲孔 配比 吸附 配合
【权利要求书】:

1.一种低钯化学镀铜活化剂,其特征在于,按质量浓度计,所述低钯化学镀铜活化剂包含以下物质:

所述稳定剂选自乙二酸和/或苹果酸。

2.根据权利要求1所述的低钯化学镀铜活化剂,其特征在于,所述反应加速剂选自2-氨基氮杂苯、3-吡啶甲醇、2-(4-甲基苯基)吡啶、2,6-二氨基吡啶中的一种或至少两种的混合物。

3.根据权利要求1或2所述的低钯化学镀铜活化剂,其特征在于,所述反应加速剂的质量浓度为0.01~0.015g/L。

4.根据权利要求1所述的低钯化学镀铜活化剂,其特征在于,所述表面活性剂为非离子型全氟表面活性剂。

5.根据权利要求4所述的低钯化学镀铜活化剂,其特征在于,所述非离子型全氟表面活性剂为杜邦公司生产的Zonyl FSJ。

6.根据权利要求1所述的低钯化学镀铜活化剂,其特征在于,所述表面活性剂的质量浓度为0.003~0.006g/L。

7.根据权利要求1所述的低钯化学镀铜活化剂,其特征在于,所述稳定剂的质量浓度为0.01-0.03g/L。

8.根据权利要求1所述的低钯化学镀铜活化剂,其特征在于,所述低钯化学镀铜活化剂按质量浓度计,包含以下物质:

其中,所述反应加速剂选自2-氨基氮杂苯、3-吡啶甲醇、2-(4-甲基苯基)吡啶、2,6-二氨基吡啶中的一种或至少两种的混合物;

所述稳定剂选自乙二酸和/或苹果酸。

9.一种如权利要求1-8之一所述的低钯化学镀铜活化剂的制备方法,其特征在于,所述制备方法为,按质量浓度计,将0.01~0.03g/L的硫酸钯、0.005~0.02g/L的反应加速剂、0.001~0.01g/L的表面活性剂、0.001~0.05g/L的稳定剂、余量的去离子水混合均匀,得到所述低钯化学镀铜活化剂。

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