[发明专利]一种低钯化学镀铜活化剂及制备方法

说明书

本发明提供了一种低钯化学镀铜活化剂及制备方法。本发明的低钯化学镀铜活化剂，按质量浓度计，包含以下物质：0.01～0.03g/L的硫酸钯；0.005～0.02g/L的反应加速剂；0.001～0.01g/L的表面活性剂；0.001～0.05g/L的稳定剂。本发明通过调整化学镀铜活化剂的原料及配比，制得的活化液，能够在水平线设备上既保持活化溶液的稳定性，当Pd²⁺质量浓度为0.01～0.03g/L时，可在孔壁上正常吸附钯金属，并实现正常的活化反应速度，配合后续的化学镀铜工序，可靠地完成对电路板通孔、盲孔的完整功能性化学镀铜镀覆。

技术领域

本发明属于化学镀铜技术领域，涉及一种低钯化学镀铜活化剂及制备方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

在印制电路板的生产流程中，非金属材料上进行通孔化学镀铜的关键就是必须在通孔非金属材料上先沉积一层具有催化活性的金属原子，例如Pd、Ag、Au、Pt等贵金属，化学镀铜在非金属材料上的沉积首先以具催化活性的金属原子为核心开始，当整个非金属材料表面镀覆了很薄的一层金属铜的时候，化学镀可以因为自动催化作用，使铜化学沉积的反应不断进行下去，因此可以获得一定厚度的化学镀铜功能镀层。

在印制电路板行业，最常应用的催化贵金属是钯，一般采用离子钯或者胶体钯溶液处理通孔，在非金属材料的通孔孔壁上吸附的钯金属经过后续的还原或者解胶工序，钯金属原子附着在孔壁上作为化学镀铜溶液金属铜开始沉积的催化剂。

CN103866303A公开了一种用于微孔填充的化学镀铜溶液及其制备方法，1L该化学镀铜溶液由下述质量配比的原料组成，五水硫酸铜5～20g/L，EDTA10～30g/L，乙醛酸5～20g/L，加速剂0.0005～0.002g/L，抑制剂0.001～0.02g/L，NaOH1.5～3.5g/L，蒸馏水添加至该化学镀铜溶液的体积为1L。本发明通过在化学镀铜溶液中添加加速剂，快速实现了微孔的无空洞、无缝隙、完美的化学镀铜填充，且化学镀铜溶液稳定，沉积铜膜质量好。

为了保证活化效果，现有技术中化学镀铜时通常需保持Pd²⁺的质量浓度在0.2g/L以上，才能正常吸附钯金属作为催化剂完成后续的沉铜，这给化学镀铜带来成本方面的压力，且化学镀铜后的材料品质特别是背光能力有待进一步提高。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种低钯化学镀铜活化剂，当Pd²⁺浓度为0.01～0.03g/L时，可在孔壁上正常吸附钯金属，减少了活化时间，并实现正常的活化反应速度，配合后续的化学镀铜工序，可靠地完成对电路板通孔、盲孔的完整功能性化学镀铜镀覆，使镀铜后基材的背光等级达9级以上。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种低钯化学镀铜活化剂，按质量浓度计，包含以下物质：

本发明所述的低钯是指通孔化学镀铜时通常需保持Pd²⁺的质量浓度在0.2g/L以下，尤其指Pd²⁺的质量浓度在0.1g/L以下，特别指Pd²⁺的质量浓度在0.05g/L以下，也就是每1L的活化剂溶液中Pd²⁺的质量在0.05g以下，即可在非金属材料的孔壁上吸附钯金属作为催化剂完成后续的沉铜。

本发明通过调整化学镀铜活化剂的原料及配比，制得的活化液，能够在水平线设备上既保持活化溶液的稳定性，又提升了活化反应速度，配合后续的化学镀铜工序，可靠地完成对电路板通孔、盲孔的完整功能性化学镀铜镀覆。