[发明专利]电子陶瓷流延浆料配置工艺

权利要求书

1.一种电子陶瓷流延浆料配置工艺，其特征在于：包括以下工艺步骤：

a、按设计配比称量粉料、主溶剂、分散剂、粘结剂及增塑剂；

b、将称量的粉料加入球磨机中，然后将分散剂加入到球磨机中，之后再将一半的主溶剂加入到球磨机中，启动球磨机球磨10-15小时，制成混合粉剂；

c、将称量的粘结剂、增塑剂及另一半的主溶剂加入到搅拌机中，启动搅拌机混合搅拌直至完全溶溶，制成混合溶剂；

d、将步骤c中制备的混合溶剂加入到球磨机中，启动球磨机球磨20-28小时，使球磨机中的混合粉剂与混合溶剂充分球磨混合均匀，制成电子陶瓷流延浆料配置工艺。

2.根据权利要求1所述的电子陶瓷流延浆料配置工艺，其特征在于：所述的步骤c中搅拌机的混合搅拌时间为5~7小时。

3.根据权利要求1所述的电子陶瓷流延浆料配置工艺，其特征在于：所述的步骤b中的球磨机的球磨时间为12小时，所述的步骤d中的球磨机的球磨时间为24小时。

4.根据权利要求1所述的电子陶瓷流延浆料配置工艺，其特征在于：所述的粉料包括氧化铝及添加剂，所述的氧化铝的在流延浆料中所占的重量百分比为60~75%，所述的添加剂包括高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇及氧化镧中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的电子陶瓷流延浆料配置工艺，其特征在于：所述的主溶剂为无水乙醇，其在流延浆料中所占的重量百分比为 15％～ 25％。

6.根据权利要求1所述的电子陶瓷流延浆料配置工艺，其特征在于：所述的粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，所述的分散剂为壬基酚聚氧乙烯醚，所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯。

7.根据权利要求1所述的电子陶瓷流延浆料配置工艺，其特征在于：所述的步骤b及步骤d中球磨温度为30~40℃。