[发明专利]一种芯片互连方法及系统

说明书

本发明公开了一种芯片互连方法及系统，芯片互连系统包括至少两个芯片，至少两个芯片中的每一个芯片封装至少两个芯片裸片DIE，该方法包括：接收第一读写指令，获取第一读写指令对应的起始DIE和目标DIE，并根据第一读写指令从起始DIE中获取对应的读写信息，起始DIE和目标DIE属于至少两个芯片中的不同的芯片；确定从起始DIE到目标DIE的传输路径，以及传输路径对应的传输DIE，按照传输路径将读写信息从起始DIE发送至传输DIE；按照预设传输策略和传输路径，将读写信息通过传输DIE对应的预设内部设备传输关系依次在传输DIE内进行传输；将读写信息从传输DIE发送至目标DIE，完成将读写信息从起始DIE发送至目标DIE的过程。

技术领域

本发明涉及通信领域的芯片技术，尤其涉及一种芯片互连方法及系统。

背景技术

随着通信行业的发展，使得通信的带宽、灵活度和传输效率等性能提升的越来越快，通信网络也从现有的第四代移动通信技术(4G，the 4^th Generation mobilecommunication technology)网络发展到了第五代移动通信技术(5G，5^th-Generation)网络，对于射频拉远单元(RRU，Remote Radio Unit)、基带处理单元(BBU，Building BasebandUnit)等通信设备而言，5G技术主要体现在天线数量的大规模增加。目前，通信设备的中频芯片最高支持16天线收发，而当5G技术需要对外支持最大128天线的收发时，就需要将8个中频芯片进行互连来增加收发天线的数量，通常是将上一级中频芯片的根节点(RC，RootComplex)设备和本级中频芯片的端节点(EP，End Point)设备进行连接来实现多个中频芯片的连接，但是每级中频芯片内部的RC设备和EP设备是独立的，它们之间不能进行直接通信。

现有技术中，通常采用的方法是在电路板上添加高速外部设备互连(PCIE，Peripheral Component Interconnect Express)Switch芯片作为交换芯片，来连接中频芯片内部的RC设备和多个EP设备。但是在电路板上添加PCIE Switch芯片会使得电路板上的电路器件增多，增加了电路板的设计难度。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种芯片互连方法及系统，能够降低电路板的设计难度。

本发明实施例提供一种芯片互连方法，应用于芯片互连系统，所述芯片互连系统包括至少两个芯片，所述至少两个芯片中的每一个芯片封装至少两个芯片裸片DIE，所述方法包括：

接收第一读写指令，获取所述第一读写指令对应的起始DIE和目标DIE，并根据所述第一读写指令从所述起始DIE中获取对应的读写信息，所述起始DIE和所述目标DIE属于所述至少两个芯片中的不同的芯片；

确定从所述起始DIE到所述目标DIE的传输路径，以及所述传输路径对应的传输DIE，按照所述传输路径将所述读写信息从所述起始DIE发送至所述传输DIE；

按照预设传输策略和所述传输路径，将所述读写信息通过所述传输DIE对应的预设内部设备传输关系依次在所述传输DIE内进行传输；

将所述读写信息从所述传输DIE发送至所述目标DIE，完成将所述读写信息从所述起始DIE发送至所述目标DIE的过程。

在上述方法中，所述至少两个DIE中的每一个DIE包括根节点RC设备和端节点EP设备，按照所述传输路径所述将所述读写信息从所述起始DIE发送至传输DIE，包括：

确定所述起始DIE对应的起始RC设备，和与所述起始RC设备连接的所述传输EP设备，将所述读写信息从所述起始RC设备发送至所述传输EP设备。