[发明专利]提升PCB板贯孔率的方法

权利要求书

1.一种提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1打孔，将待加工板放入冲模，用第一冲针板钻孔，形成待贯孔的第一区域，使用高速气流将冲孔清理干净；

步骤2在待加工板的底面加装底板，底板下部设有第一抽气装置，启动第一抽气装置，使得底板紧密贴合在待加工板的底面上；

步骤3制作导电浆，在搅拌机中先后加入导电颗粒、溶剂、稀释剂，搅拌均匀后待用；

步骤4在待加工板的顶面围绕第一区域设置挡板，挡板连接有第二抽气装置，启动第二抽气装置，使得挡板底部与待加工板顶面紧密贴合；

步骤5填注导电浆，往挡板内倒入导电浆直至导电浆覆盖第一区域，导电浆平面高出待加工板上表面第一高度；

步骤6用第二冲针板替换第一冲针板，启动冲模；

步骤7压实导电浆，停止冲模动作，通过一与挡板、待加工板密闭连接的加压设备，对挡板内的导电浆上部空间加压；

步骤8将导电浆加热至第一粘度，拆除底板与挡板，通过一刮板将待加工板顶面第一区域溢出冲孔外的导电浆刮除；

步骤9干燥导电浆。

2.根据权利要求1所述的提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，步骤3中搅拌均匀后的导电浆粘度为35-40dPa.s。

3.根据权利要求2所述的提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，导电颗粒为银粉或铜粉。

4.根据权利要求1所述的提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，所述第一高度大于3mm。

5.根据权利要求1所述的提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，所述第二冲针板上冲针的位置与所述第一冲针板上冲针一致。

6.根据权利要求1所述的提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，所述第一冲针板上冲针的直径比所述第二冲针板上冲针的直径大0.2-0.5mm。

7.根据权利要求6所述的提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，所述第二冲针板上的冲针均与自转机构固定连接。

8.根据权利要求6所述的提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，所述第二冲针板上部与一振动装置固定连接。

9.根据权利要求8所述的提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，所述第二冲针板上冲针的最大振幅不超过0.1mm。

10.根据权利要求1所述的提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，所述第一粘度为80-90dPa.s。