[发明专利]一种UV封装胶的TOP类LED封装及其封装工艺

权利要求书

1.一种UV封装胶的TOP类LED封装，该LED封装包括基板（5）、LED发光件、透镜（2），所述基板（5）上设置有围坝胶（4），LED发光件焊于基板（5）中心处，位于围坝胶（4）以内，其特征在于：所述围坝胶（4）内注有UV胶（3），透镜（2）盖于固化后的UV胶（3）上，所述透镜（2）边缘与围坝胶（4）内侧壁之间为密封结构，所述透镜表面镀有一层增透膜（1）。

2.根据权利要求1所述的一种UV封装胶的TOP类LED封装，其特征在于：所述基板（5）底部设置有注胶孔（7）。

3.根据权利要求1所述的一种UV封装胶的TOP类LED封装，其特征在于：所述LED发光件包括LED芯片（6）及分另与LED芯片正极、负极连接的正极引脚（8）、负极引脚（9）。

4.根据权利要求1所述的一种UV封装胶的TOP类LED封装，其特征在于，所述UV胶（3）由以下质量百分比的材料配制而成：

环氧丙烯酸酯30~45%；

DEGDA二官能单体45~55%；

二苯甲酮5~10%；

消泡剂1~5%；

脂肪酸甘油酯1~2%；

硫代二丙酸二月桂酯1~4%；

或UV胶（3）由以下质量百分比的材料配制而成：

聚氨酯丙烯酸酯30~45%；

PETA三官能单体45~55%；

二苯甲酮5~10%；

消泡剂1~5%；

聚甲基苯基硅氧烷1~2%；

氧化锌1~4%。

5.一种以权利要求1所述的UV封装胶的TOP类LED封装工艺，其特征在于，该封闭工艺包括以下步骤：

1）、基板选用带有围坝胶的基板，基板底部开设置有一个注胶孔；

2）、在基板的中心处焊接LED发光件；

3）、通过注胶孔，将液体UV胶注入围坝胶内，使UV胶至少要覆盖LED发光件；

4）、注胶完成后，将注胶孔堵塞；

5）、将注好UV胶的基板用UV光照射，分三次照射，每次照射时间为100秒，每次照射的间隔时间为30秒；

6）、待上述UV胶固化后，盖上边缘涂有液体UV胶的透镜（2）；

7）、待涂有液体UV胶的透镜（2）的UV胶固化后，透镜（2）与围坝胶（4）边缘就构成密封结构。

6.根据权利要求5所述的的UV封装胶的TOP类LED封装工艺，其特征在于，所述UV光的照度为 120mw/cm²~150 mw/cm²之间。