[发明专利]一种UV封装胶的TOP类LED封装及其封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体的说是涉及一种UV封装胶的TOP类LED封装及其封装工艺。

背景技术

TOP类LED封装用胶大多用的是由A、B两种胶混合而成，使用前需要搅拌，点胶完成后需要烘烤1-2个小时。如图1所示，TOP类LED现有的封装胶在生产过程中有以下缺点：胶水一般采用A、B两种胶水混合而成，需要按照实际胶水的情况来按比率配比，同时需要进行搅拌，操作较为繁琐，同时对于比率的误差较为严格，对于胶水搅拌的均匀性要求较高，增加了使用难度；点完胶后需要烘烤来进行固化，固化条件为1-2h，产能容易受限，生产成本较高。

发明内容

针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种UV封装胶的TOP类LED封装及其封装工艺。

为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：一种UV封装胶的TOP类LED封装，该LED封装包括基板、LED发光件、透镜，所述基板上设置有围坝胶，LED发光件焊于基板中心处，位于围坝胶以内，所述围坝胶内注有UV胶，透镜盖于固化后的UV胶上，所述透镜边缘与围坝胶内侧壁之间为密封结构，所述透镜表面镀有一层增透膜。

进一步的，所述基板底部设置有注胶孔。

进一步的，所述LED发光件包括LED芯片及分另与LED芯片正极、负极连接的正极引脚、负极引脚。

进一步的，所述UV胶由以下质量百分比的材料配制而成：

环氧丙烯酸酯30~45%；

DEGDA二官能单体45~55%；

二苯甲酮5~10%；

消泡剂1~5%；

脂肪酸甘油酯1~2%；

硫代二丙酸二月桂酯1~4%；

或UV胶由以下质量百分比的材料配制而成：

聚氨酯丙烯酸酯30~45%；

PETA三官能单体45~55%；

二苯甲酮5~10%；

消泡剂1~5%；

聚甲基苯基硅氧烷1~2%；

氧化锌1~4%。

一种UV封装胶的TOP类LED封装工艺，该封闭工艺包括以下步骤：

1）、基板选用带有围坝胶的基板，基板底部开设置有一个注胶孔；

2）、在基板的中心处焊接LED发光件；

3）、通过注胶孔，将液体UV胶注入围坝胶内，使UV胶至少要覆盖LED发光件；

4）、注胶完成后，将注胶孔堵塞；

5）、将注好UV胶的基板用UV光照射，分三次照射，每次照射时间为100秒，每次照射的间隔时间为30秒；

6）、待上述UV胶固化后，盖上边缘涂有液体UV胶的透镜；

7）、待涂有液体UV胶的透镜的UV胶固化后，透镜与围坝胶边缘就构成密封结构。

进一步的，所述UV光的照度为 120mw/cm²~150 mw/cm²之间。

相对于现有技术，本发明的有益效果是：本发明LED封装所用的封装胶水采用一种新的UV胶，通过胶水直接过UV来固化，从而来替代传统的搅拌烘烤工艺。

附图说明

图1为传统的LED封装工艺示意图；

图2为本发明LED封装工艺示意图；

图3为本发明LED封装结构1示意图；

图4为本发明LED封装结构2示意图。

附图中标记：增透膜1、透镜2、UV胶3、围坝胶4、基板5、LED芯片6、注胶孔7、正极引脚8、负极引脚9。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参照附图3，图3为本发明LED封装结构1示意图，该LED封装包括基板5、LED发光件、透镜2，所述基板5上设置有围坝胶4，LED发光件焊于基板5中心处，位于围坝胶4以内，所述围坝胶4内注有UV胶3，透镜2盖于固化后的UV胶3上，所述透镜2边缘与围坝胶4内侧壁之间为密封结构，该透镜2为半圆透镜，所述透镜表面镀有一层增透膜1。所述基板5底部设置有注胶孔7，从下部设置注胶孔7，可以将围坝胶均匀注满，不会在UV胶内出现气泡现象。所述LED发光件包括LED芯片6及分另与LED芯片正极、负极连接的正极引脚8、负极引脚9。

如图4所示，透镜2为平面透镜，在平面透镜上也是镀有一层增光膜1。

UV胶有以下2种制备方法，第一种，UV胶3由以下质量百分比的材料配制而成：