[发明专利]一种电路板镀孔的制作方法

权利要求书

1.一种电路板镀孔的制作方法，其特征在于，其包括以下步骤：开料、制作钻塞树脂的孔的钻靶定位孔、钻塞树脂的孔、一次沉铜、全板镀铜、镀孔前干膜、电镀孔、褪膜、树脂塞孔、树脂研磨、制作钻非塞树脂的孔的钻靶定位孔、钻非塞树脂的孔、二次沉铜、全板电镀二。

2.根据权利要求1所述的电路板镀孔的制作方法，其特征在于，所述镀孔前干膜包括：制作出需塞树脂孔的正片菲林，干膜显影后只露出钻塞树脂的孔，其余位置盖干膜。

3.根据权利要求2所述的电路板镀孔的制作方法，其特征在于：制作出需塞树脂孔的正片菲林的开窗直径在塞树脂的孔的直径上单边增加4至6mil。

4.根据权利要求1所述的电路板镀孔的制作方法，其特征在于：所述电镀孔中单面电镀面积计算公式为：S＝∑ΠNiDiH/2+S1，其中S为电镀孔中电镀面积，S1为工艺边面积，Di表示待镀孔板钻孔i的直径，Ni为待镀孔板钻孔i的个数，H为板厚。

5.根据权利要求1所述的电路板镀孔的制作方法，其特征在于：所述全板镀铜保持铜厚≥12um。

6.根据权利要求2所述的电路板镀孔的制作方法，其特征在于：所述树脂塞孔包括磨去凸起多余的树脂。

7.根据权利要求4所述的电路板镀孔的制作方法，其特征在于：所述制作需钻孔的钻靶定位孔采用X-ray钻靶机。