[发明专利]一种电路板镀孔的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，具体涉及一种电路板镀孔的制作方法。

背景技术

电子产品向着多样化和便携化发展，精密线路、微孔和高密度已经成为普遍现象，更是出现了一些特殊结构的印制电路，例如树脂塞孔的板子(VOP孔)，常规的流程设计先钻出需塞树脂的孔，经过孔金属化(全板电镀)满足孔铜要求进行树脂塞孔，然后再化学减薄铜，减去一定的表面铜厚，再进行后序流程制作。随着电子产品向着精密线路，细小线路的发展，上述制作方法，经过全板电镀和减薄铜工艺，出现表面铜厚不均匀现象，化学减薄铜过程中塞孔孔口处造成凹蚀，后工序沉铜未沉上铜，导致盖覆铜缺失，给后序流程制作线路带来了很大的困难。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种电路板镀孔的制作方法。

本发明所采用的技术方案是：一种电路板镀孔的制作方法，其包括以下步骤：开料、内层、检查、压合、制作钻塞树脂的孔的钻靶定位孔、钻塞树脂的孔、一次沉铜、全板镀铜、镀孔前干膜、电镀孔、褪膜、树脂塞孔、树脂研磨、制作钻非塞树脂的孔的钻靶定位孔、钻非塞树脂的孔、二次沉铜、全板电镀二。

进一步，所述镀孔前干膜包括：制作出需塞树脂孔的正片菲林，干膜显影后只露出钻塞树脂的孔，其余位置盖干膜。

进一步，制作出需塞树脂孔的正片菲林的开窗直径在塞树脂的孔的直径上单边增加4至6mil。

进一步，所述电镀孔中电镀面积计算公式为：S＝∑ΠNiDiH/2+S1，其中S为电镀孔中电镀面积，S1为工艺边面积，Di表示待镀孔板钻孔i的直径，Ni为待镀孔板钻孔i的个数，H为板厚。

进一步，所述全板镀铜保持铜厚≥12um。

进一步，所述树脂塞孔包括磨去凸起多余的树脂。

进一步，所述制作需钻孔的钻靶定位孔采用X-ray钻靶机。

本发明的有益效果是：本发明采用先完成塞树脂的孔，再完成非塞树脂的孔和外层线路的方法，可成功解决板子整板加厚铜和化学减铜后铜厚不均匀现象，避免了化学减薄铜后塞树脂孔孔口凹蚀异常，大大提高了制作良率，有力提升了工艺制作能力，将会受到线路板制作商广泛的运用和青睐。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：

图1是本发明流程图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1所示，一种电路板镀孔的制作方法，其包括以下步骤：开料、内层、检查、压合、制作钻塞树脂的孔的钻靶定位孔、钻塞树脂的孔、一次沉铜、全板镀铜、镀孔前干膜、电镀孔、褪膜、树脂塞孔、树脂研磨、制作钻非塞树脂的孔的钻靶定位孔、钻非塞树脂的孔、二次沉铜、全板电镀二。

以下为具体流程说明：

1)镀孔前干膜指的是把干膜贴到镀铜板上，干膜是一种光敏物质，见光便会发生异构反应，产生固化，遇碱就会与干膜内的耦合剂发生耦合反应，而生成稳定的染料影像，而未被感光固化的部分就会溶解掉。然后通过曝光将菲林上的图形转化到干膜上。在本实施例中制作出需塞树脂孔的正片菲林，干膜显影后只露出钻塞树脂的孔，其余位置盖干膜。优选的，镀孔前干膜菲林的开窗制作，菲林开窗直径在塞树脂的孔的直径上单边增加4至6mil，板边留铜8到10mm，如果开窗过大，电镀孔后塞完树脂不易研磨，磨板次数过多，造成研磨过度，开窗过小，对位不易生产，对位偏孔易造成电孔铜偏薄。

所述电镀孔中电镀面积计算公式为：S＝∑ΠNiDiH/2+S1，其中S为电镀孔中电镀面积，S1为工艺边面积，Di表示待镀孔板钻孔i的直径，Ni为待镀孔板钻孔i的个数，H为板厚。例如镀孔板钻孔直径有d1、d2、d3…di，各直径孔对应个数为n1、n2、n3…ni，电镀面积计算出来后，就可以用法拉第定律，理论计算电镀铜厚度，再根据首板进行调整。

沉铜/全板电镀：电镀层需满足一定的厚度，面铜能经受树脂研磨平，一般电镀层≥12um左右。

树脂塞孔：磨去凸起多余的树脂，在研磨平时避免磨板过度，要保留前面电镀层≥5um。

制作需钻孔的钻靶定位孔，制作出两套靶标，用在X-ray钻靶孔一和X-ray钻靶孔二；两次钻靶孔，分别用在钻塞树脂的孔和钻非塞树脂的孔的定位孔，两次钻孔使用不同的定位孔时避免两次钻孔位置出现偏差。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。