[发明专利]一种基于RGB显色的Micro‑LED封装结构

权利要求书

1.一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构，该基于RGB显色的Micro-LED封装结构包括本体，其特征在于所述的本体上设有两个独立的腔体一和腔体二，腔体一内设有蓝色芯片一、绿色芯片和封装层一，封装层一将蓝色芯片一与绿色芯片完全包裹封装；腔体二中设有蓝色芯片二和封装层二，封装层二内设有红色荧光粉，封装层二将蓝色芯片二完全包裹封装。

2.根据权利要求1所述的一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构，其特征在于所述腔体一中的蓝色芯片一、绿色芯片采用倒装芯片结构，腔体二内的蓝色芯片二采用倒装芯片结构。

3.根据权利要求1或2所述的一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构，其特征在于所述的封装层一为透明的环氧树脂层，封装层一充满腔体一。

4.根据权利要求1或2所述的一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构，其特征在于所述的封装层二为混有红色荧光粉的环氧树脂层，封装层二充满腔体二。

5.一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构，该基于RGB显色的Micro-LED封装结构包括本体，其特征在于所述的本体上设有三个独立的腔体，三个腔体内分别设有蓝色芯片，三个腔体依次用透明封装层、混有绿色荧光粉的封装层、混有红色荧光粉的封装层封装，三个独立腔体内发出的蓝、绿、红三色光混合，实现全色彩显示。

6.根据权利要求5所述的一种RGB显色的Micro-LED封装结构，其特征在于所述的本体1上设有相互独立的腔体三、腔体四和腔体五，其中，腔体三、腔体四与腔体五内均设有蓝色芯片，腔体三内设有封装层三，封装层三为透明的环氧树脂层；腔体四内设有封装层四，封装层四为混有绿色荧光粉的环氧树脂层；腔体五内设有封装层五，封装层五为混有红色荧光粉的环氧树脂层。

7.根据权利要求5或6所述的一种RGB显色的Micro-LED封装结构，其特征在于所述腔体三、腔体四与腔体五内的蓝色芯片采用倒装芯片结构。

8.根据权利要求5或6所述的一种RGB显色的Micro-LED封装结构，其特征在于所述的封装层三包裹在蓝色芯片外并充满腔体三，封装层四包裹在蓝色芯片外并充满腔体四，封装层五包裹在蓝色芯片外并充满腔体五。