[发明专利]一种基于RGB显色的Micro‑LED封装结构

说明书

技术领域

本发明属于二极管封装技术领域，具体是一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构。

背景技术

RGB-LED全彩显示原理主要是基于三原色(红、绿、蓝)调色基本原理。众所周知，RGB三原色经过一定的配比可以合成自然界中绝大部分色彩。同理，对RGB-LED施以不同的电流即可控制其亮度值，从而实现三原色的组合，达到全彩色显示的效果，这是目前LED大屏幕所普遍采用的方法。RGB LED在应用上，明显比白光LED来得多元，如车灯、交通号志、橱窗等，需要用到某一波段的灯光时，RGB LED的混色可以随心所欲，此外其清晰度、色纯度等性能都比白光LED更具优势。现有的LED是在本体中封装三原色的LED芯片并电连接，采用透明树脂层覆盖封闭。常用显示器的规格大小为3.0mm×3.0mm，2.1mm×2.1mm，1.5mm×1.5mm，0.9mm×0.9mm，传统方法封装的LED厚度为0.6mm～1.5mm，将其应用到显示器上，如果用0.9mm×0.9mm规格的封装LED，则最小的像素点能达到1.5mm点，满足显示器的像素、全彩颜色显示的需求，故主要用在大型室外展示或者大型室内展示。然而，一般在电视或屏幕上所使用的LCD或者OLED展示的像素点通常为0.35mm左右，与以上所述的显示器相比像素点极小。因LED所具有的高效率特性，要想用以RGB-LED基础的封装结构实现好的像素显示，通过原来的封装结构与大小是无法实现小型封装的。

此外，RGB-LED中封装的蓝、绿、红芯片，蓝色芯片和绿色芯片通常以GaN物质为基础制作并要求3V驱动电压，而红色芯片以GaNs物质为基础制作并要求2V的驱动电压。因此同时使用以GaN为基础的芯片和以GaNs为基础的芯片时，其驱动电压不同，在驱动电路的构成及设计方面有所麻烦。

发明内容

本发明针对现有LED封装后尺寸大、无法实现小型封装的不足之处，提供一种利用LED芯片与发光介质结合的基于RGB显色的Micro-LED封装结构。

本发明的技术方案如下：一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构，该基于RGB显色的Micro-LED封装结构包括本体，本体上设有两个独立的腔体一和腔体二，腔体一内设有蓝色芯片一、绿色芯片和封装层一，封装层一将蓝色芯片一与绿色芯片完全包裹封装；腔体二中设有蓝色芯片二和封装层二，封装层二内设有红色荧光粉，封装层二将蓝色芯片二完全包裹封装，红色荧光粉完全吸收蓝色芯片二发出的蓝色光从而腔体二只放射出红光，腔体二中通过蓝色芯片二与封装层二中的红色荧光粉实现红光，与腔体一中的蓝色芯片、绿色芯片发出的蓝光、绿光配合，实现三原色发光，并通过电流控制混色效果。

在所述的一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构中，所述腔体一中的蓝色芯片一、绿色芯片采用倒装芯片结构，腔体二内的蓝色芯片二采用倒装芯片结构，散热更快，能经受更大密度电流，减小芯片尺寸。

在所述的一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构中，所述的封装层一为透明的环氧树脂层，封装层一充满腔体一。

在所述的一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构中，所述的封装层二为混有红色荧光粉的环氧树脂层，封装层二充满腔体二。

一种基于RGB显色的Micro-LED封装结构，该基于RGB显色的Micro-LED封装结构包括本体，本体上设有三个独立的腔体，三个腔体内分别设有蓝色芯片，三个腔体依次用透明封装层、混有绿色荧光粉的封装层、混有红色荧光粉的封装层封装，三个独立腔体内发出的蓝、绿、红三色光混合，实现全色彩显示。

在所述的一种RGB显色的Micro-LED封装结构中，所述的本体上设有相互独立的腔体三、腔体四和腔体五，其中，腔体三、腔体四与腔体五内均设有蓝色芯片，腔体三内设有封装层三，封装层三为透明的环氧树脂层，腔体三内的蓝光经封装层三射出；腔体四内设有封装层四，封装层四为混有绿色荧光粉的环氧树脂层，封装层四内的绿色荧光粉完全吸收腔体四内发出的蓝色光从而腔体四只放射出绿光；腔体五内设有封装层五，封装层五为混有红色荧光粉的环氧树脂层，红色荧光粉完全吸收蓝色光从而腔体五只放射出红光，腔体三、腔体四与腔体五发出的不同颜色光根据需要混合显示，实现多元色彩。

在所述的一种RGB显色的Micro-LED封装结构中，所述腔体三、腔体四与腔体五内的蓝色芯片采用倒装芯片结构。