[发明专利]一种用于机车电子硬件设备的铜基合金材料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于机车电子硬件设备的铜基合金材料，其特征在于，所述铜基合金材料包含锌、锡、锰以及铜。

2.根据权利要求1所述的用于机车电子硬件设备的铜基合金材料，其特征在于，所述铜基合金材料中各组分的质量百分比为：锌0.3-0.7％、锡0.3-0.7％、锰0.02-0.15％以及余量的铜。

3.根据权利要求2所述的用于机车电子硬件设备的铜基合金材料，其特征在于，所述铜为电解铜。

4.根据权利要求1-3任一项所述的用于机车电子硬件设备的铜基合金材料，其特征在于，所述铜基合金材料的抗拉强度大于360MPa，伸长率大于8％，硬度大于130HB，使用环境温度高达450℃，弹性模量为126GPa，导电率为100％IACS。

5.根据权利要求1-3任一项所述的用于机车电子硬件设备的铜基合金材料，其特征在于，所述铜基合金材料中，铁的质量百分含量不大于0.01％，铅的质量百分含量不大于0.01％。

6.一种如权利要求1-5任一项所述的用于机车电子硬件设备的铜基合金材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将铜添加到电炉中，逐渐升温至1300℃并进行熔炼；

2)将锰按照比例添加到铜熔液中进行熔炼；

3)将锡和锌按照比例添加到熔炼完成的合金熔液当中，降温至1100℃-1120℃之间，同时开启搅拌装置进行机械搅拌，搅拌完成后降温至1050℃；

4)对熔炼完成的铜合金水进行成分检测；

5)开启振动装置及搅拌装置，同时进行铸造拉拔，按照预定的产品形状铸造毛坯型材；以及

6)将铸造完成的毛坯型材进行表面处理，根据相应产品规格尺寸进一步加工处理，完成后包装入库。

7.根据权利要求6所述的用于机车电子硬件设备的铜基合金材料的制备方法，其特征在于，步骤2)的熔炼时间为1.5-2小时。

8.根据权利要求6所述的用于机车电子硬件设备的铜基合金材料的制备方法，其特征在于，步骤3)搅拌速度为280r/min，搅拌时间为10分钟。

9.根据权利要求6所述的用于机车电子硬件设备的铜基合金材料的制备方法，其特征在于，步骤5)的振动频率设定为15-20次/秒，搅拌速度为200r/min，拉拔速度为25mm/min。