[发明专利]一种用于机车电子硬件设备的铜基合金材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及铜基合金材料加工领域，具体涉及一种用于机车电子硬件设备的铜基合金材料及其制备方法。

背景技术

TAg0.1银铜合金是一种合金材料，它通过在铜中加入少量的银，在不降低材料的导电、导热和塑形的同时，能够提高材料的软化温度(再结晶温度)和蠕变强度。该材料具有很好的耐磨性、导电性和耐腐蚀性，以及良好的导电、导热、耐蚀和加工性能等特点。但是该材料时效硬化的效果不显著，且易引起“氢病”，不宜在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。而且，银的价格高，在工业中应用会明显提高材料的成本。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种铜基合金材料，该材料高温时效硬化处理效果好，在行业内具有非常重大的现实意义。

为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：

一种用于机车电子硬件设备的铜基合金材料，该铜基合金材料包含锌、锡、锰以及铜。

进一步地，该铜基合金材料中各组分的质量百分比为：锌0.3-0.7％、锡0.3-0.7％、锰0.02-0.15％以及余量的铜。在实际生产中可能混有杂质，其要求杂质Fe的质量百分比小于0.01％，Pb的质量百分比小于0.01％。

进一步地，其中铜为电解铜。

进一步地，该铜基合金材料的抗拉强度大于360MPa，伸长率大于8％，硬度大于130HB，200-300℃时效硬化后强度仍大于150Hb，使用环境温度可达450℃，弹性模量为126GPa，导电率为100％IACS。

进一步地，铜基合金材料中，铁的质量百分含量不大于0.01％，铅的质量百分含量不大于0.01％。

本发明选取材料价格较低的锡、锌和锰元素用于取代银，从而降低材料的制作成本,在保证合金材料导电性能的同时，提高材料的强度、硬度。提高材料的时效硬化处理效果，满足材料在400℃环境下使用。提升材料在机车电子导电部件中的使用年限。

本发明同时还提供了这种用于机车电子硬件设备的铜基合金材料的制备方法，该方法包括以下步骤：

1)将铜添加到电炉中，逐渐升温至1300℃并进行熔炼；

2)将锰按照比例添加到铜熔液中进行熔炼；

3)将锡和锌按照比例添加到熔炼完成的合金熔液当中，降温至1100℃-1120℃之间，同时开启搅拌装置进行机械搅拌，搅拌完成后降温至1050℃；

4)对熔炼完成的铜合金水进行成分检测；

5)开启振动装置及搅拌装置，同时进行铸造拉拔，按照预定的产品形状铸造毛坯型材；以及

6)将铸造完成的毛坯型材进行表面处理，根据相应产品规格尺寸进一步加工处理，完成后包装入库。

进一步地，步骤2)的熔炼时间为1.5-2小时。

进一步地，步骤3)搅拌速度为280r/min，搅拌时间为10分钟。

进一步地，步骤5)的振动频率设定为15-20次/秒，搅拌速度为200r/min，拉拔速度为25mm/min。

本发明的铜基合金材料的制备方法工艺简单、易于实施，所制备的合金成分分布均匀，可有效防止元素偏析。

具体实施方式

应当理解，在示例性实施例中所示的本发明的实施例仅是说明性的。虽然在本发明中仅对少数实施例进行了详细描述，但本领域技术人员很容易领会在未实质脱离本发明主题的教导情况下，多种修改是可行的。相应地，所有这样的修改都应当被包括在本发明的范围内。在不脱离本发明的主旨的情况下，可以对以下示例性实施例的设计、操作条件和参数等做出其他的替换、修改、变化和删减。

实施例一

按照质量百分比为锌0.3％、锡0.3％、锰0.02％以及余量的电解铜称取这些原料。这些原料中不可避免地含有一些杂质，本发明要求杂质Fe相对于总原料的质量百分比小于0.01％，杂质Pb相对于总原料的质量百分比也小于0.01％。