[发明专利]一种光学临近修正工艺的预处理方法

说明书

本发明提供一种光学临近修正工艺的预处理方法，属于集成电路设计技术领域，包括：将第一图形边朝图形外侧延伸一第一预设距离以得到一菱形的第一图形；将第二图形边朝图形外侧延伸一第二预设距离以得到一预处理覆盖图形，将预处理覆盖图形沿与第二图形边平行的方向延伸一第三预设距离以得到一覆盖部分第一图形的覆盖图形；对第一图形和覆盖图形进行逻辑“非”处理以得到第二图形；对图形和第二图形进行逻辑“或”处理以得到具有一倒角缺口的第一目标图形；对倒角缺口进行三角填充以得到第二目标图形。本发明的有益效果：提高OPC处理结果的准确性与一致性。

技术领域

本发明涉及集成电路设计技术领域，尤其涉及一种光学临近修正工艺的预处理方法。

背景技术

集成电路出版光学临近修正(Optical Proximity Correction，OPC)处理过程中，版图(layout)结果的一致性一直是难点之一，相同或相近的第一目标图形经过大面积完整版图OPC处理后，经常出现OPC结果差异，导致这些差异的原因很多，图形边上的凸起(Jog)是其中一个重要的因素。

在记忆体集成电路产品中，重复性单元占据了版图大部分区域。这些重复性单元具有一样的设计图形，设计者希望通过掩模板在硅片上得到一样的图形结果。受到版图解析度等因素的影响，在产品出版处理过程中，重复性单元可能产生细微的差异，比如图形边的凸起，这些微小差异对OPC处理产生更多的影响，因为它改变了图形边的分段结果，并影响最终的OPC处理结果。为了避免这些不利OPC结果的图形的影响，有必要在进行基于模型的OPC处理前进行预处理，减少图形边凸起对OPC处理结果的影响。

传统的OPC处理流程中，利用图形填充或者图形去除来消除图形中的小凸起，图1-4揭示了其中的一个处理方法，图1为初始第一目标图形，图形边存在一个凸起Jog，利用Mentor公司的DRC工具首先找到符合条件的凸起Jog，如图2所示，凸起Jog与其邻边JA之间成270度角，如图3所示，根据凸起Jog与图形边JA的距离关系形成包含两条边的最小矩形JF，合并初始第一目标图形和JF得到新的第一目标图形，结果如图4。

当45度斜边上存在图形凸起(Jog)，利用传统的方法不能去除图形凸起，导致OPC处理中存在修正异常可能性，或者导致OPC处理后版图一致性变差。为了减少斜边上图形凸起对OPC结果的影响，有必要在进行OPC处理修正前去除图形凸起，提高OPC处理结果的准确性与一致性。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供了一种能够提高OPC处理结果的准确性与一致性的光学临近修正工艺的预处理方法。本发明采用如下技术方案：

一种光学临近修正工艺的预处理方法，适用于采用设计规则检查工具去除图形的图形边凸起，所述设计规则检查工具提供一网格及一坐标系，所述图形具有多个图形边，定义与所述图形边凸起邻接的一第一图形边和一第二图形边，所述第一图形边与所述图形边凸起在所述图形内侧成225°，所述第二图形边与所述图形边凸起在所述图形内侧成135°，所述图形边凸起与所述坐标系的X轴或Y轴重合，每个所述图形边及所述图形边凸起分别位于所述网格上；所述方法包括：

步骤S1、将所述第一图形边朝所述图形外侧延伸一第一预设距离以得到一平行四边形的第一图形，所述第一图形具有一与所述图形边凸起重合的第一短边、与所述第一短边平行的第二短边、与所述第一图形边重合的第一长边及与所述第一长边平行的第二长边；

步骤S2、将所述第二图形边朝所述图形外侧延伸一第二预设距离以得到一预处理覆盖图形，将所述预处理覆盖图形沿与所述第二图形边平行的方向延伸一第三预设距离以得到一覆盖部分所述第一图形的覆盖图形；

步骤S3、对所述第一图形和所述覆盖图形进行逻辑“非”处理以得到第二图形；

步骤S4、对所述图形和所述第二图形进行逻辑“或”处理以得到具有一倒角缺口的第一目标图形；