[发明专利]薄型复合电路板

权利要求书

1.一种薄型复合电路板，其特征在于，包括：

软性电路板，其包括软性介电层和设置在所述软性介电层上下表面的第一电路层与第二电路层；

设置在所述软性电路板上下表面的第一硬性电路板和第二硬性电路板，所述第一硬性电路板包括第一硬性介电层和设置在所述第一硬性介电层上的第三电路层，所述第一硬性介电层包括间隔设置在所述软性电路板两端的第一硬性介电部和第二硬性介电部，使得部分所述第一电路层暴露于外，所述第三电路层包括设置在所述第一硬性介电部外表面的第一主电路和设置在所述第二硬性介电部外表面的第一外接电路，所述第二硬性电路板包括第二硬性介电层和设置在所述第二硬性介电层上的第四电路层，所述第二硬性介电层包括间隔设置在所述软性电路板两端的第三硬性介电部和第四硬性介电部，所述第二硬性介电部与第四硬性介电部上下对应，所述所述第四电路层包括设置在所述第三硬性介电部外表面的第二主电路和设置在所述第四硬性介电部外表面的第二外接电路；

其中，第一硬性电路板和第二硬性电路板与软性电路板压合前在所述第一硬性介电层中设置有若干第一连接孔，压合后所述第一连接孔一端与所述第一电路层外侧相连接，所述第三电路层通过若干第一导电通孔与第一电路层电连接，所述第一导电通孔贯穿所述第一连接孔的另一端，第一硬性电路板和第二硬性电路板与软性电路板压合前在所述第二硬性介电层中设置有若干第二连接孔，压合后所述第二连接孔一端与所述第一电路层的外侧相连接，所述第四电路层通过若干第二导电通孔与第二电路层电连接，所述第二导电通孔贯穿所述第二连接孔的另一端，所述软性介电层中至少设置有一通道，所述通道贯穿所述软性介电层的上下表面，至少有一个所述第一导电通孔和第二导电通孔与所述通道在同一直线上；至少第一连接孔和第二连接孔的外侧在第一电路层和第二电路层的外侧形成一定深度的空间，为冲孔时提供缓冲空间；

所述第一连接孔和第二连接孔的直径大于所述第一导电通孔和第二导电通孔的直径。

2.如权利要求1所述的薄型复合电路板，其特征在于，所述软性电路板，所述第一硬性介电部和第三硬性介电部上下对应。

3.如权利要求2所述的薄型复合电路板，其特征在于，所述第一硬性电路板还包括第一接合层，所述第一接合层设置在所述第三电路层相对另一侧的所述第一硬性介电层表面，所述第一硬性介电层通过所述第一接合层接合在所述软性电路板上。

4.如权利要求3所述的薄型复合电路板，其特征在于，所述第二硬性电路板还包括第二接合层，所述第二接合层设置在所述第四电路层相对另一侧的所述第二硬性介电层表面，所述第二硬性介电层通过所述第二接合层接合在所述软性电路板上。

5.如权利要求4所述的薄型复合电路板，其特征在于，所述通道位于所述第一主电路和第二主电路一侧的所述软性介电层中。

6.如权利要求4所述的薄型复合电路板，其特征在于，至少有一个所述第一导电通孔、第一连接孔、第二连接孔和第二导电通孔与所述通道在同一直线上。

7.如权利要求6所述的薄型复合电路板，其特征在于，所述第一连接孔的深度不小于所述第一电路层的厚度，所述第二连接孔的深度不小于所述第二电路层的厚度，所述第一接合层的厚度小于所述第一电路层的厚度，所述第二接合层的厚度小于所述第二电路层的厚度。

8.如权利要求7所述的薄型复合电路板，其特征在于，所述第一主电路上至少间隔设置有第一接垫和第二接垫，所述第二主电路上至少间隔设置有第三接垫和第四接垫，所述第一接垫与第三接垫上下对应，所述第二接垫与第四接垫上下对应，且所述通道位于所述第一接垫与第三接垫之间。

9.如权利要求8所述的薄型复合电路板的蚀刻方法，其特征在于，所述第一连接孔和第二连接孔的外侧孔径小于内侧孔径。