[发明专利]薄型复合电路板

说明书

本发明公开了一种薄型复合电路板，包括软性电路板，其包括软性介电层和设置在软性介电层上下表面的第一电路层与第二电路层；设置在软性电路板上下表面的第一硬性电路板和第二硬性电路板，第一硬性电路板包括第一硬性介电层和设置在第一硬性介电层上的第三电路层，第一硬性介电层包括间隔设置在软性电路板两端的第一硬性介电部和第二硬性介电部，使得部分第一电路层暴露于外，第三电路层包括设置在第一硬性介电部外表面的第一主电路和设置在第二硬性介电部外表面的第一外接电路，第一电路层外侧的第一硬性介电层中设置有若干第一连接孔，第二电路层外侧的第二硬性介电层中设置有若干第二连接孔，本发明解决了复合电路板无法薄型化的技术问题。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，更具体地说，本发明涉及一种薄型复合电路板。

背景技术

在电路板的领域中，通常采用复合电路板来连接两片硬性基板，该复合电路板采用软硬部分结合的设计方式，亦即所谓的软硬复合电路板(Rigid-Flex)结构，作为连结结构的软板是采用其部分的周缘区域嵌入硬板的方式来达成软硬板之间的连结，此种结构不仅可提高硬板与软板间的连接可靠度，并可省去后续制作软硬板连结结构的工艺步骤及增加传输速度。

现有用以承载及电连接多个电子元件的复合电路板主要是由多个线路层(circuit layer)以及多个介电层(dielectric layer)交替叠合所构成。这些线路层是由导电层(conductive layer)经过图案化制作工艺所定义形成。这些介电层是分别配置于相邻这些线路层之间，用以隔离这些线路层。此外，这些相互重叠的线路层之间可通过导电孔道(conductive via)而彼此电连接。但在制作导电孔道时，由于冲孔的深度的控制精度有限，如果冲孔深度太深，则会导致导电孔道贯穿软性电路板，破坏电路板的整体结构，同时使得软性电路板上下的电路层导通，电路板报废。如果冲孔深度过浅，则导电孔道无法导电连接外侧线路层与中心线路层。为此，通常用提高软性电路层与硬性电路层厚度的方法来化解冲孔精度偏差的技术问题，使得冲孔深度在一定范围内都能使得外层电路与内层电路导通，同时又不贯穿软性电路板。

但上述方案中，导致复合电路板的厚度无法下降，即增加了成本，又使得使用该复合电路板器件尺寸无法小型化，适用范围受限。

发明内容

本发明的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。

本发明还有一个目的是提供一种薄型复合电路板，采用在硬性电路层中预留有连接孔的方式来给导电通孔预留缓冲深度，当冲孔深度到达连接孔上端与连接孔贯通时，即可停止冲孔过程，在不增加复合电路板厚度的同时，避免过冲或欠冲现象，解决了复合电路板无法薄型化的技术问题。

为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种薄型复合电路板，包括:

软性电路板，其包括软性介电层和设置在所述软性介电层上下表面的第一电路层与第二电路层；

设置在所述软性电路板上下表面的第一硬性电路板和第二硬性电路板，所述第一硬性电路板包括第一硬性介电层和设置在所述第一硬性介电层上的第三电路层，所述第一硬性介电层包括间隔设置在所述软性电路板两端的第一硬性介电部和第二硬性介电部，使得部分所述第一电路层暴露于外，所述第三电路层包括设置在所述第一硬性介电部外表面的第一主电路和设置在所述第二硬性介电部外表面的第一外接电路，所述第二硬性电路板包括第二硬性介电层和设置在所述第二硬性介电层上的第四电路层，所述第二硬性介电层包括间隔设置在所述软性电路板两端的第三硬性介电部和第四硬性介电部，所述第二硬性介电部与第四硬性介电部上下对应，所述所述第四电路层包括设置在所述第三硬性介电部外表面的第二主电路和设置在所述第四硬性介电部外表面的第二外接电路；