[发明专利]一种玻璃面板切割方法

权利要求书

1.一种玻璃面板切割方法，其特征在于，

所述玻璃面板包括至少两个显示模组；至少两个所述显示模组在所述玻璃面板所在平面上呈阵列排布，所述显示模组包括与所述玻璃面板所在平面平行的第一表面和第二表面；所述第一表面和所述第二表面相对应；

所述玻璃面板切割方法包括：

利用刀轮从所述第一表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割；

利用激光从所述第二表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组；

所述刀轮的切割深度大于或等于1μm，且小于或等于5μm；

所述玻璃面板包括第一基板和与所述第一基板对置的第二基板；所述第二基板包括显示区和围绕显示区的非显示区；所述非显示区靠近所述第一基板的一侧设置有驱动芯片绑定区，所述驱动芯片绑定区内设置有多个连接引脚；

激光切割的切割轨迹距所述驱动芯片绑定区设定距离；

所述玻璃面板的所述显示模组的形状为四边形，所述显示模组包括四条首尾相接的边线，所述边线包括一条第一类边线和三条第二类边线，所述驱动芯片绑定区位于所述显示区和所述第一类边线之间；

所述利用刀轮从所述第一表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割的步骤具体为，利用刀轮从所述第一基板背离所述第二基板的表面，沿所述第二类边线对所述玻璃面板进行切割；

所述利用激光从所述第二表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组的步骤具体为，所述利用激光从所述第二基板背离所述第一基板的表面，沿所述第一类边线和所述第二类边线对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组。

2.根据权利要求1所述的玻璃面板切割方法，其特征在于，

所述第二基板背离所述第一基板的表面设置有保护膜，所述第一类边线和所述第二类边线在所述第二基板上的投影位于所述保护膜在所述第二基板上的投影内；

所述利用激光从所述第二表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组的步骤具体为，所述利用激光从所述第二基板的所述保护膜背离所述第一基板的表面，沿所述第一类边线和所述第二类边线对所述玻璃面板进行切割。

3.根据权利要求1所述的玻璃面板切割方法，其特征在于，

在所述利用刀轮从所述第一表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割的步骤之后，还包括，

对所述玻璃面板进行裂片处理。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的玻璃面板切割方法，其特征在于，

所述显示模组为液晶显示面板或有机发光显示面板。