[发明专利]一种金属屏蔽罩与PCB板的焊接结构及焊接方法

权利要求书

1.一种金属屏蔽罩与PCB板的焊接结构，所述的金属屏蔽罩焊接在PCB板顶层的表面，其特征在于，

所述金属屏蔽罩的外延向外翻折形成外翻边，所述外翻边为金属屏蔽罩的焊接面，所述PCB板顶层的外延一圈为PCB板与金属屏蔽罩的焊接面，所述的焊接结构包括卡扣固定结构，所述的卡扣固定结构用于在焊接前将金属屏蔽罩固定在PCB板上；焊接时，首先通过卡扣固定结构将金属屏蔽罩与PCB板进行固定，然后将金属屏蔽罩的外翻边焊接在PCB板顶层的外延一圈的焊接面上。

2.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述的卡扣固定结构包括位于金属屏蔽罩上的卡脚，以及位于PCB板上的卡槽。

3.根据权利要求2所述的焊接结构，其特征在于，所述金属屏蔽罩的周边设置至少两个卡脚，所述PCB板的对应位置设置有与各卡脚配合的卡槽。

4.根据权利要求3所述的焊接结构，其特征在于，所述金属屏蔽罩上的卡脚为倒着的“凸”形结构，所述PCB板上的卡槽为“凹”形结构。

5.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述的卡扣固定结构包括位于金属屏蔽罩上的卡槽，以及位于PCB板上的卡脚。

6.根据权利要求5所述的焊接结构，其特征在于，所述金属屏蔽罩的周边设置至少两个卡槽，所述PCB板的对应位置设置有与各卡槽配合的卡脚。

7.根据权利要求6所述的焊接结构，其特征在于，所述PCB板上的卡脚为“凸”形结构，所述金属屏蔽罩上的卡槽为倒着的“凹”形结构。

8.根据权利要求1-7任一项所述的焊接结构，其特征在于，所述卡脚的长度小于PCB板的厚度，以使卡脚不影响PCB板底层的焊接。

9.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述PCB板的输入输出功能引脚的焊盘设计在PCB板的底层，以使金属屏蔽罩与PCB板焊接后，构成芯片形式的控制模块。