[发明专利]一种金属屏蔽罩与PCB板的焊接结构及焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体涉及用于电子设备的一种金属屏蔽罩与PCB板的焊接结构及焊接方法。

背景技术

为了解决电子设备内部之间以及电子器件之间的电磁干扰问题，往往需要在电子设备内的电磁辐射源周围安装屏蔽体，用以减少辐射源对周围电路的干扰。一般采用的屏蔽体多为冲压而成的金属屏蔽罩。

由于电子电路的发展越来越趋于小型化与集成化，电路模块对可靠性的要求也就提升了新高度。通常的电路模块为了提高对电磁辐射的屏蔽能力都会使用金属屏蔽罩进行法拉第电笼屏蔽，那么金属屏蔽罩与PCB的配合结构就是非常重要的一个环节，这涉及到产品可能因为金属屏蔽罩焊接不良影响产品的焊接良率。

目前行业内金属屏蔽的方法大多使用金属外壳通过螺丝或机械结构限位的方法进行固定。特别是在模块小型化的趋势下，由于金属外壳和机械安装本身无法满足小型化的要求，因此，使用金属外壳进行机械式的方法就变成了模块小型化的阻碍。

同时，目前已经被广泛使用的表面焊接屏蔽罩的方法，由于在焊接过程中没有办法对金属屏蔽罩进行限位控制，常常会因为金属屏蔽罩安装或焊接时屏蔽罩发生位移导致与电子器件短路，导致产品的焊接良率不高。

发明内容

本发明的目的是提供一种金属屏蔽罩与PCB板的焊接结构，本发明通过设置卡扣固定结构，在焊接时，首先将金属屏蔽罩固定在PCB板上，然后再进行焊接，避免了焊接过程中金属屏蔽罩的移位，提高了焊接的良率，避免了电子器件短路的发生，用以解决现有技术在焊接金属屏蔽罩的过程中，焊接良率低、从而导致电子器件发生短路的问题。

为实现上述目的，本发明的焊接结构的方案是：一种金属屏蔽罩与PCB板的焊接结构，所述的金属屏蔽罩焊接在PCB板顶层的表面，所述金属屏蔽罩的外延向外翻折形成外翻边，所述外翻边为金属屏蔽罩的焊接面，所述PCB板顶层的外延一圈为PCB板与金属屏蔽罩的焊接面，所述的焊接结构包括卡扣固定结构，所述的卡扣固定结构用于在焊接前将金属屏蔽罩固定在PCB板上；焊接时，首先通过卡扣固定结构将金属屏蔽罩与PCB板进行固定，然后将金属屏蔽罩的外翻边焊接在PCB板顶层的外延一圈的焊接面上。

进一步地，根据本发明所述的焊接结构，所述的卡扣固定结构包括位于金属屏蔽罩上的卡脚，以及位于PCB板上的卡槽。

进一步地，根据本发明所述的焊接结构，所述金属屏蔽罩的周边设置至少两个卡脚，所述PCB板的对应位置设置有与各卡脚配合的卡槽。

进一步地，根据本发明所述的焊接结构，所述金属屏蔽罩上的卡脚为倒着的“凸”形结构，所述PCB板上的卡槽为“凹”形结构。

进一步地，根据本发明所述的焊接结构，所述的卡扣固定结构包括位于金属屏蔽罩上的卡槽，以及位于PCB板上的卡脚。

进一步地，根据本发明所述的焊接结构，所述金属屏蔽罩的周边设置至少两个卡槽，所述PCB板的对应位置设置有与各卡槽配合的卡脚。

进一步地，根据本发明所述的焊接结构，所述PCB板上的卡脚为“凸”形结构，所述金属屏蔽罩上的卡槽为倒着的“凹”形结构。

进一步地，根据本发明所述的焊接结构，所述卡脚的长度小于PCB板的厚度，以使卡脚不影响PCB底层的焊接。

进一步地，根据本发明所述的焊接结构，所述PCB板的输入输出功能引脚的焊盘设计在PCB板的底层，以使金属屏蔽罩与PCB板焊接后，构成芯片形式的控制模块。

本发明还提供了一种金属屏蔽罩与PCB板的焊接方法，本发明焊接方法的方案是：首先，通过卡扣固定结构将金属屏蔽罩固定在PCB板顶层，实现金属屏蔽罩在PCB板上的焊接位置的固定；然后，将金属屏蔽罩的外翻边与PCB板顶层的外延一圈可焊接面焊接在一起，实现金属屏蔽罩与PCB板的稳定焊接。

本发明达到的有益效果：本发明可以用于小型化的电路模块的设计，为模块小型化后提供了一个新的金属屏蔽的焊接方式。

本发明可以在金属屏蔽罩与PCB板的焊接过程中实现稳定的焊接，大大降低因焊接金属屏蔽罩产生位移而产生的产品不良风险。

附图说明

图1是本发明实施例一设置卡脚的金属屏蔽罩的结构示意图；

图2是本发明实施例一的金属屏蔽罩卡脚的示意图；

图3是本发明实施例一设置卡槽的PCB板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步详细的说明。