[发明专利]树脂组合物

权利要求书

1.树脂组合物，其含有(a)在分子内具有聚碳酸酯结构的弹性体、(b)环氧树脂、(c)无机填充材料、(d)苯氧基树脂、和(e)碳二亚胺化合物，

(a)成分为具有式(1-a)表示的结构和式(1-b)表示的结构的树脂，

式中，R1表示聚碳酸酯二醇的去除羟基后的残基，R2表示多元酸或其酸酐的去除羧基或酸酐基后的残基，R3表示二异氰酸酯化合物的去除异氰酸酯基后的残基，

(a)成分具有能与(b)成分反应的官能团，

(a)成分的数均分子量为1000~100000，以及

将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(c)成分的含量为75质量%～95质量%。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(c)成分的平均粒径为0.01μm~5μm。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，将除(c)成分以外的树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(a)成分的含量为30质量%～85质量%。

4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(b)成分包含液态环氧树脂和固态环氧树脂。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，(b)成分的液态环氧树脂的重均分子量为100～5000。

6.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，(b)成分的固态环氧树脂的重均分子量为100～5000。

7.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，(b)成分中的液态环氧树脂与固态环氧树脂的量比以质量比计为0.01～1的范围。

8.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(d)成分的重均分子量为10000~200000。

9.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，于180℃使树脂组合物进行1小时热固化而得到的固化物在23℃时的弹性模量为8GPa~18GPa。

10.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(a)成分具有酚式羟基。

11.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，还包含(f)固化剂，该固化剂为选自酚系固化剂中的1种以上。

12.根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，还包含(g)固化促进剂，该固化促进剂为选自磷系固化促进剂、胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、胍系固化促进剂、及金属系固化促进剂中的1种以上。

13.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，还包含(h)阻燃剂，该阻燃剂为选自有机磷系阻燃剂、有机系含有氮的磷化合物、氮化合物、有机硅系阻燃剂、及金属氢氧化物中的1种以上。

14.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其是半导体芯片封装的绝缘层用树脂组合物。

15.树脂片，其具有支撑体、和设置于该支撑体上的包含权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层。

16.根据权利要求15所述的树脂片，其是半导体芯片封装的绝缘层用树脂片。

17.电路基板，其包含由权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。

18.半导体芯片封装，其中，在权利要求17所述的电路基板上搭载有半导体芯片。

19.半导体芯片封装，其包含：被权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物或权利要求15所述的树脂片密封的半导体芯片。