[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的课题在于提供翘曲被抑制、强度和密合性优异的树脂组合物；使用了该树脂组合物的树脂片、电路基板、和半导体芯片封装。本发明涉及树脂组合物等，该树脂组合物含有(a)在分子内具有聚碳酸酯结构的弹性体、(b)环氧树脂、(c)无机填充材料、(d)苯氧基树脂、和(e)碳二亚胺化合物。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。进而涉及使用了树脂组合物的树脂片、电路基板、和半导体芯片封装。

背景技术

近年来，智能手机、平板PC这样的小型的高功能电子设备的需求增大，与之相伴，对于这些小型的电子设备中使用的半导体封装用绝缘材料(绝缘层)也要求进一步高功能化。

例如，对于Fan-out型晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Package)中使用的芯片密封用的绝缘层，要求抑制翘曲、从临时固定胶带剥离树脂晶圆时的充分的强度、对于再布线用绝缘层(例如氮化硅、聚酰亚胺等)的充分的密合性。另外，对于具有埋入式布线层的布线板中使用的绝缘层，要求抑制翘曲、剥离芯基板时的充分的强度、对于铜的充分的密合性。

专利文献1中，作为低弹性模量的热固性树脂组合物，公开了含有特定的线型改性聚酰亚胺树脂和热固性树脂的热固性树脂组合物。然而，现状是，对于这样的低弹性模量的绝缘材料而言，从与其他树脂的相容性的观点考虑，树脂组合物的设计受到限制，无法满足所要求的特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2006-37083号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是为了解决上述课题而完成的，目的在于提供一种翘曲被抑制、强度和密合性优异的树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂片、电路基板、和半导体芯片封装。

用于解决课题的手段

本发明人等发现，含有(a)在分子内具有聚碳酸酯结构的弹性体、(b)环氧树脂、(c)无机填充材料、(d)苯氧基树脂、和(e)碳二亚胺化合物的树脂组合物，翘曲被抑制、强度和密合性优异，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容。

[1]树脂组合物，其含有(a)在分子内具有聚碳酸酯结构的弹性体、(b)环氧树脂、(c)无机填充材料、(d)苯氧基树脂、和(e)碳二亚胺化合物；

[2] 根据[1]所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(c)成分的含量为75质量%～95质量%；

[3] 根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，将除(c)成分以外的树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(a)成分的含量为30质量%～85质量%；

[4] 根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，于180℃使树脂组合物进行1小时热固化而得到的固化物在23℃时的弹性模量为8GPa以上；

[5] 根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，

(a)成分为具有式(1-a)表示的结构和式(1-b)表示的结构的树脂：

[式中，R1表示聚碳酸酯二醇的去除羟基后的残基，R2表示多元酸或其酸酐的去除羧基或酸酐基后的残基，R3表示二异氰酸酯化合物的去除异氰酸酯基后的残基。]

[6] 根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(a)成分具有能与(b)成分反应的官能团；

[7] 根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(a)成分具有酚式羟基；