[发明专利]可携式电子装置及其堆叠式天线模块

权利要求书

1.一种堆叠式天线模块，其特征在于，所述堆叠式天线模块包括：

一第一天线结构，所述第一天线结构设置在一电路基板上；

一绝缘连接层，所述绝缘连接层设置在所述第一天线结构上；以及

一第二天线结构，所述第二天线结构设置在所述绝缘连接层上；

其中，所述第一天线结构包括一具有至少一贯穿孔的第一承载基板、一设置在所述第一承载基板的上表面上的第一顶端电极层、一设置在所述第一承载基板的下表面上的第一底端电极层以及一贯穿所述第一承载基板且电性连接于所述第一顶端电极层的第一馈入引脚；

其中，所述第二天线结构包括一第二承载基板、一设置在所述第二承载基板的上表面上的第二顶端电极层以及一贯穿所述第二承载基板且电性连接于所述第二顶端电极层的第二馈入引脚，且所述第二承载基板及所述第二顶端电极层的形状与所述第一承载基板及所述第一顶端电极层的形状不同；

其中，所述第一天线结构包括一设置在至少一所述贯穿孔内且连接于所述第一顶端电极层的围绕隔离层，且所述第二馈入引脚穿过所述围绕隔离层且与所述围绕隔离层彼此分离，且所述围绕隔离层连接于所述第一顶端电极层与所述第一底端电极层之间，所述围绕隔离层用以避免所述第二天线结构受到所述第一天线结构的干扰；

其中，所述第一馈入引脚具有一连接于所述第一顶端电极层且被部分地裸露在所述第一顶端电极层的外部的第一顶端部；所述第二馈入引脚具有一连接于所述第二顶端电极层且被部分地裸露在所述第二顶端电极层的外部的第二顶端部；

其中，所述第一顶端部的顶面与所述第二顶端部的顶面完全被裸露而出。

2.根据权利要求1所述的堆叠式天线模块，其特征在于，其中，所述第一馈入引脚具有一连接于所述第一顶端部且内嵌在所述第一承载基板的内部的第一内嵌部以及一连接于所述第一内嵌部且裸露在所述第一承载基板的外部的第一引脚部，所述第一内嵌部的直径大于所述第一引脚部的直径，且所述第一引脚部电性连接于所述电路基板，其中，所述第二馈入引脚具有一连接于所述第二顶端部且内嵌在所述第二承载基板的内部的第二内嵌部以及一连接于所述第二内嵌部且裸露在所述第二承载基板的外部的第二引脚部，所述第二内嵌部的直径大于所述第二引脚部的直径，且所述第二引脚部穿过所述围绕隔离层而与所述围绕隔离层彼此分离且电性连接于所述电路基板，其中，所述第一顶端电极层对称设置在所述第一承载基板上，所述第二顶端电极层对称设置在所述第二承载基板上。

3.根据权利要求1所述的堆叠式天线模块，其特征在于，所述第一底端电极层电性接触所述电路基板的一接地区，且所述围绕隔离层通过所述第一底端电极层而电性连接于所述电路基板的所述接地区，其中，所述第一馈入引脚具有一连接于所述第一顶端部且内嵌在所述第一承载基板的内部的第一内嵌部以及一连接于所述第一内嵌部且裸露在所述第一承载基板的外部的第一引脚部，所述第一内嵌部的直径大于所述第一引脚部的直径，且所述第一引脚部电性连接于所述电路基板，其中，所述第二馈入引脚具有一连接于所述第二顶端部且内嵌在所述第二承载基板的内部的第二内嵌部以及一连接于所述第二内嵌部且裸露在所述第二承载基板的外部的第二引脚部，所述第二内嵌部的直径大于所述第二引脚部的直径，且所述第二引脚部穿过所述围绕隔离层而与所述围绕隔离层彼此分离且电性连接于所述电路基板。

4.根据权利要求1所述的堆叠式天线模块，其特征在于，所述围绕隔离层连接于所述第一顶端电极层与所述电路基板的一接地区之间，其中，所述第一馈入引脚具有一连接于所述第一顶端部且内嵌在所述第一承载基板的内部的第一内嵌部以及一连接于所述第一内嵌部且裸露在所述第一承载基板的外部的第一引脚部，所述第一内嵌部的直径大于所述第一引脚部的直径，且所述第一引脚部电性连接于所述电路基板，其中，所述第二馈入引脚具有一连接于所述第二顶端部且内嵌在所述第二承载基板的内部的第二内嵌部以及一连接于所述第二内嵌部且裸露在所述第二承载基板的外部的第二引脚部，所述第二内嵌部的直径大于所述第二引脚部的直径，且所述第二引脚部穿过所述围绕隔离层而与所述围绕隔离层彼此分离且电性连接于所述电路基板。