[发明专利]可携式电子装置及其堆叠式天线模块

说明书

本发明公开一种可携式电子装置及其堆叠式天线模块。堆叠式天线模块包括一第一天线结构以及一第二天线结构。第二天线结构堆叠在第一天线结构上且与第一天线结构彼此绝缘。第一天线结构包括一具有至少一贯穿孔的第一承载基板、一设置在至少一贯穿孔内的围绕隔离层以及一贯穿第一承载基板的第一馈入引脚。第二天线结构包括一第二承载基板以及一贯穿第二承载基板的第二馈入引脚，且第二馈入引脚穿过围绕隔离层且与围绕隔离层彼此分离。借此，本发明能够降低或者抑制第二天线结构的干扰模态的产生，而让第二天线结构的主模态能明显产生。

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其天线模块，特别是涉及一种可携式电子装置及其堆叠式天线模块。

背景技术

随着无线通信的进步，行动信息媒体或者个人资料管理工具均已广泛地采用无线传输技术，例如笔记本电脑以及智能型手机等电子产品，都需要与其它数据设备进行数据传输，而利用无线传输的方式则可简化许多设定以及接线的麻烦。为达到上述的无线传输的目的，一般电子产品必须装备有天线模块，以利用户进行无线传输的功能。然而，堆叠天线模块中的上层天线结构与下层天线结构会有相互干扰而产生干扰模态的问题存在。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子装置及其堆叠式天线模块，以降低或者抑制干扰模态的产生，而让主模态能明显产生。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种堆叠式天线模块，其包括：一第一天线结构、一绝缘连接层以及一第二天线结构。所述第一天线结构设置在一电路基板上。所述绝缘连接层设置在所述第一天线结构上。所述第二天线结构设置在所述绝缘连接层上。其中，所述第一天线结构包括一具有至少一贯穿孔的第一承载基板、一设置在所述第一承载基板的上表面上的第一顶端电极层以及一贯穿所述第一承载基板且电性连接于所述第一顶端电极层的第一馈入引脚。其中，所述第二天线结构包括一第二承载基板、一设置在所述第二承载基板的上表面上的第二顶端电极层以及一贯穿所述第二承载基板且电性连接于所述第二顶端电极层的第二馈入引脚。其中，所述第一天线结构包括一设置在至少一所述贯穿孔内且连接于所述第一顶端电极层的围绕隔离层，且所述第二馈入引脚穿过所述围绕隔离层且与所述围绕隔离层彼此分离。

更进一步地，所述第一天线结构包括一设置在所述第一承载基板的下表面上的第一底端电极层，且所述围绕隔离层连接于所述第一顶端电极层与所述第一底端电极层之间，其中，所述第一馈入引脚具有一连接于所述第一顶端电极层且被部分地裸露在所述第一顶端电极层的外部的第一顶端部、一连接于所述第一顶端部且内嵌在所述第一承载基板的内部的第一内嵌部以及一连接于所述第一内嵌部且裸露在所述第一承载基板的外部的第一引脚部，所述第一内嵌部的直径大于所述第一引脚部的直径，且所述第一引脚部电性连接于所述电路基板，其中，所述第二馈入引脚具有一连接于所述第二顶端电极层且被部分地裸露在所述第二顶端电极层的外部的第二顶端部、一连接于所述第二顶端部且内嵌在所述第二承载基板的内部的第二内嵌部以及一连接于所述第二内嵌部且裸露在所述第二承载基板的外部的第二引脚部，所述第二内嵌部的直径大于所述第二引脚部的直径，且所述第二引脚部穿过所述围绕隔离层而与所述围绕隔离层彼此分离且电性连接于所述电路基板。