[发明专利]固定晶圆的表面粘贴方法、SMT印刷钢网及晶圆固定装置

权利要求书

1.一种固定晶圆的表面粘贴方法，用于将晶圆固定粘贴于基板上，其特征在于：包括以下步骤：

在基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；

加热并冷却所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发；

在冷却后的所述一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层，所述二次锡膏层的面积小于所述一次锡膏层；

将晶圆通过二次锡膏层粘贴在所述基板上；

对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。

2.如权利要求1所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：所述二次锡膏层呈点状或者线状设置于所述一次锡膏层上。

3.如权利要求2所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：所述二次锡膏层呈交叉线状设置于所述一次锡膏层上或呈点状设置于所述一次锡膏层的四角或呈平行线状设置于所述一次锡膏层上。

4.如权利要求1所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：通过回流炉进行加热冷却和回流焊接。

5.如权利要求1所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：所述步骤(1)中具体包括：将第一钢网盖于所述基板上，所述第一钢网上设有与所述一次锡膏印刷区相对应且贯穿的一次印刷孔，在覆盖所述第一钢网的基板上印刷锡膏以在所述基板上的一次锡膏印刷区形成一次锡膏层。

6.如权利要求1所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：所述步骤(3)中具体包括：将第二钢网盖于所述基板上，所述第二钢网上设有与所述二次锡膏印刷区相对应且贯穿的二次印刷孔，在覆盖所述第二钢网且印刷有一次锡膏层的基板上印刷锡膏以在所述基板上的二次锡膏印刷区形成二次锡膏层。

7.如权利要求6所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：所述第二钢网上开设有与所述一次锡膏印刷区相对应且未贯穿的凹槽，所述二次印刷孔开设于所述凹槽的底部。

8.一种SMT印刷钢网，其特征在于：包括钢网本体，所述钢网本体上开设有与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽，所述凹槽底部开设有与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，所述二次印刷锡膏区的面积小于所述一次锡膏印刷区的面积。

9.如权利要求8所述的SMT印刷钢网，其特征在于：所述二次印刷孔呈点状或者线状设置于所述凹槽的底部。

10.如权利要求9所述的SMT印刷钢网，其特征在于：所述二次印刷孔呈交叉线状设置于所述凹槽底部或呈点状设置于所述凹槽底部的四角或呈平行线状设置于所述凹槽底部。

11.一种SMT晶圆固定装置，用于将晶圆固定粘贴于基板上，其特征在于：包括：

锡膏印刷机，将锡膏印刷至基板上预设的锡膏印刷区，其包括第一钢网和第二钢网，所述第一钢网上设有与一次锡膏印刷区对应且贯穿的一次印刷孔，所述第二钢网如权利要求8-10中任一项SMT印刷钢网所述，所述锡膏印刷区包括一次锡膏印刷区和二次锡膏印刷区；

晶粒粘贴机构，将晶圆通过锡膏印刷区上的锡膏粘贴至所述基板上；

回流炉，对基板进行加热冷却和回流焊接；

输送机构，实现基板在所述锡膏印刷机、晶粒粘贴机构和回流炉之间的输送。

12.如权利要求11所述的SMT晶圆固定装置，其特征在于：所述锡膏印刷机使用第一钢网在基板的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层，使用第二钢网在所述基板上冷却后的一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层；所述晶粒粘贴机构将晶圆粘贴至印刷有二次锡膏层的基板上；所述回流炉对印刷有一次锡膏层的基板进行加热冷却以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发，对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接。