[发明专利]固定晶圆的表面粘贴方法、SMT印刷钢网及晶圆固定装置

说明书

技术领域

本发明涉及SMT工艺，尤其涉及SMT工艺中将晶圆粘贴固定于基板上的装置和方法。

背景技术

现有的锡膏固定晶圆方法(Solder Die Attach)采用的用锡膏印刷方法，锡膏从钢网印刷到基板后，后续再做晶圆/元件粘贴，通过回流炉做锡膏焊接，把晶圆/元件等固定在基板上。

然而，由于锡膏物料中含有的助焊剂(松香)，由于晶圆贴上后助焊剂挥发受阻，在后续的回流焊接中会变成气泡留在晶圆底部，形成焊锡空洞。对于比较厚的晶圆粘贴，焊锡空洞不会产生严重问题，但随着晶圆工艺的发展，晶圆厚度越来越薄，焊锡空洞的风险暴露出来。尤其由于芯片封装工艺复杂，在完成薄的晶圆粘贴/固定工序后，需要做金线焊接(联接晶圆和基板)，注塑(黑胶包裹晶圆)等工序，会对薄的晶圆，特别在空洞位置产生压力，导致晶圆裂开，造成产品报废。故，急需一种可减少空洞产生的固定晶圆的表面粘贴方法和装置。

发明内容

本发明的目的是提供一种可减少空洞产生的固定晶圆的表面粘贴方法，可用于薄晶圆的固定粘贴。

本发明的另一目的是提供一种可减少产生的固定晶圆的SMT印刷钢网及晶圆固定装置，可用于薄晶圆的固定粘贴。

为了实现上有目的，本发明公开了一种固定晶圆的表面粘贴方法，用于将晶圆固定粘贴于基板上，包括以下步骤：在所述基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；加热并冷却所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发；在冷却后的所述一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层，所述二次锡膏层的面积小于所述一次锡膏层；将晶圆通过二次锡膏层粘贴在所述基板上，对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。

本发明先在基板上需要印刷锡膏的位置印刷好锡膏形成一次锡膏层，在未粘贴的情况下加热使一次锡膏层中的助焊剂挥发，再在一次锡膏层上印刷二次锡膏层，使用二次锡膏层将晶圆初步粘贴于基板上，最后通过回流焊接(第二次加热)一次锡膏层和二次锡膏层，使得晶圆完全粘贴于基板上。与现有技术相比，本发明将一部分锡膏在未粘贴时，加热使其助焊剂挥发，有效减少了粘贴后加热产生气泡大小数量，使得本发明可用于薄晶圆的固定粘贴。

较佳地，所述二次锡膏层呈点状或者线状设置于所述一次锡膏层上。该方案使得所述二次锡膏层的锡膏量远小于一次锡膏层的锡膏量，在粘贴时，主要使用一次锡膏层的锡膏物料固定焊接晶圆，二次锡膏层主要在晶圆粘贴时起到初步连接作用，在回流焊接时起到组焊作用。再者，该方案还使得二次锡膏层的锡膏物料在晶圆粘贴后，并未被封闭至粘贴面造成助焊剂挥发受阻，在第二次的回流焊接时，不会因为锡膏物料中含有的助焊剂挥发受阻，在回流焊接中会变成气泡留在晶圆底部。

较佳地，所述二次锡膏层呈交叉线状设置于所述一次锡膏层上或呈点状设置于所述一次锡膏层的四角或呈平行线状设置于所述一次锡膏层上。

较佳地，通过回流炉进行加热冷却和回流焊接。

较佳地，所述助焊剂包括松香。

较佳地，对所述基板进行加热冷却和回流焊接后还分别进行了助焊剂清洗。

较佳地，所述步骤(1)中具体包括：将第一钢网盖于所述基板上，所述第一钢网上设有与所述一次锡膏印刷区相对应且贯穿的一次印刷孔，在覆盖所述第一钢网的基板上印刷锡膏以在所述基板上的一次锡膏印刷区形成一次锡膏层。

较佳地，所述步骤(3)中具体包括：将第二钢网盖于所述基板上，所述第二钢网上设有与所述二次锡膏印刷区相对应且贯穿的二次印刷孔，在覆盖所述第二钢网且印刷有一次锡膏层的基板上印刷锡膏以在所述基板上的二次锡膏印刷区形成二次锡膏层。

更佳地，所述第二钢网上开设有与所述一次锡膏印刷区相对应的未贯穿的凹槽，所述二次印刷孔开设于所述凹槽的底部。

为了实现本发明的另一目的，本发明还公开了一种SMT印刷钢网，包括钢网本体，所述钢网本体上开设有与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽，所述凹槽底部开设有与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，所述二次印刷锡膏区的面积小于所述一次锡膏印刷区的面积。