[发明专利]软性元件的取下方法在审
| 申请号： | 201710683964.4 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN109390279A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 郭哲成;邱继毅;黄彦余 | 申请（专利权）人： | 中华映管股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/683;H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性元件 胶带 感光 滚轮 取下 非可见光 载板 光源 工艺成本 光源配置 滚轮转动 自感光 照光 剥离 损害 | ||
1.一种软性元件的取下方法，所述软性元件形成于载板上，所述软性元件的取下方法的特征在于，包括：
提供滚轮、非可见光光源和感光胶带，所述非可见光光源配置于所述滚轮的轴心，所述感光胶带固定在所述滚轮的外表面；
将所述滚轮上的所述感光胶带抵靠所述软性元件并使所述滚轮转动以将所述软性元件自所述载板剥离；
以所述非可见光光源对所述感光胶带照光；以及
将所述软性元件自所述感光胶带取下。
2.根据权利要求1所述的软性元件的取下方法，还包括在进行所述软性元件的取下方法之前，对所述软性元件进行切割。
3.根据权利要求2所述的软性元件的取下方法，所述切割的方法包括激光。
4.根据权利要求1所述的软性元件的取下方法，所述载板和所述软性元件之间的附着力小于等于0.196N/cm。
5.根据权利要求1所述的软性元件的取下方法，在进行所述照光之前，所述感光胶带和所述软性元件之间的附着力大于1N/cm。
6.根据权利要求1所述的软性元件的取下方法，在进行所述照光之后，所述感光胶带和所述软性元件之间的附着力小于0.1N/cm。
7.根据权利要求1所述的软性元件的取下方法，所述滚轮为非可见光可穿透材质。
8.根据权利要求1所述的软性元件的取下方法，所述非可见光光源的强度界于800mJ/cm2正负10％的范围内。
9.根据权利要求1所述的软性元件的取下方法，所述非可见光光源距离所述软性元件100mm。
10.根据权利要求1所述的软性元件的取下方法，所述非可见光光源包括紫外光光源。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中华映管股份有限公司，未经中华映管股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710683964.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种显示基板及其制备方法、显示装置
- 下一篇：露出有金属的基板的加工方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
