[发明专利]软性元件的取下方法

说明书

本发明提供一种软性元件的取下方法，所述软性元件形成于载板上。软性元件的取下方法包括提供滚轮、非可见光光源和感光胶带，非可见光光源配置于滚轮的轴心，感光胶带固定在滚轮的外表面。将滚轮上的感光胶带抵靠软性元件并使滚轮转动以将软性元件自载板剥离。以非可见光光源对感光胶带照光，然后将所述软性元件自感光胶带取下。藉此，可节省工艺成本且对软性元件的损害少。

技术领域

本发明涉及一种取下方法，尤其涉及一种软性元件的取下方法。

背景技术

在消费性电子产品的应用中，具有可挠曲、可弯折特性的软性元件已然成为未来发展的重点。然而，在软性元件的制造过程中，通常在载板上制作软性元件，因此经常面临如何将软性元件良好地自载板上取下的技术问题。以往，曾有人尝试以激光来让软性元件和载板分离，但是在进行激光的过程中仍然难以避免对软性元件造成影响。并且，激光工艺的成本高且激光源本身为昂贵的耗材。因此，需要一种可替代激光工艺的技术方案。

发明内容

本发明是针对一种软性元件的取下方法，可节省成本且对软性元件的损害少。

本发明的软性元件的取下方法中，软性元件形成于载板上。软性元件的取下方法包括提供滚轮、非可见光光源和感光胶带，非可见光光源配置于滚轮的轴心，感光胶带固定在滚轮的外表面。将滚轮上的感光胶带抵靠软性元件并使滚轮转动以将软性元件自载板剥离。以非可见光光源对感光胶带照光，然后将软性元件自感光胶带取下。

根据本发明的实施例，软性元件的取下方法还可包括在进行软性元件的取下方法之前，对软性元件进行切割。

根据本发明的实施例，对软性元件进行切割的方法可包括激光。

根据本发明的实施例，载板和软性元件之间的附着力可小于等于0.196N/cm。

根据本发明的实施例，在进行照光之前，感光胶带和软性元件之间的附着力可大于1N/cm。

根据本发明的实施例，在进行照光之后，感光胶带和软性元件之间的附着力可小于0.1N/cm。

根据本发明的实施例，滚轮可为非可见光可穿透材质。

根据本发明的实施例，非可见光光源的强度可界于800mJ/cm²正负10％的范围内。

根据本发明的实施例，非可见光光源可距离软性元件100mm。

根据本发明的实施例，非可见光光源可包括紫外光光源。

基于上述，在根据本发明实施例的软性元件的取下方法中，以外表面固定有感光胶带的滚轮将软性元件自载板剥离后，可通过非可见光光源对感光胶带照光使感光胶带和软性元件之间的附着力改变，且因此可不使用激光而容易地将软性元件自感光胶带取下。在整个软性元件的取下方法的过程中，得以免除激光对软性元件造成的损害且有效降低设备成本和耗材成本。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1A至图1D为本发明实施例的软性元件的取下方法的流程示意图；

图2A至图2D为分别对应图1A至图1D在方向x所示出的软性元件的取下方法的流程示意图；

图3A至图3B为本发明的一种软性元件的制造流程示意图。

附图标号说明

100：载板；

102：软性元件；

104：滚轮；

106：非可见光光源；