[发明专利]一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮有效
| 申请号： | 201710690125.5 | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN107507797B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 程寅亮;唐亮;林宝剑;李扣龙;廖杰 | 申请（专利权）人： | 通威太阳能（安徽）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李文渊 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 刻蚀 工艺 粘液 滚轮 | ||
【权利要求书】：
1.一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮，包括圆柱体(1)和螺纹套(2)，其特征在于：所述圆柱体(1)上套设有若干个螺纹套(2)，且每两个螺纹套(2)之间形成一个缺口(3)。
2.根据权利要求1所述的一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮，其特征在于：所述圆柱体(1)与螺纹套(2)为一体成型结构。
3.根据权利要求1所述的一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮，其特征在于：所述螺纹套(2)与圆柱体(1)活动连接，且每个缺口(3)处的圆柱体(1)上套设有圆柱套(4)。
4.根据权利要求2所述的一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮，其特征在于：所述圆柱体(1)上开设有移动槽(5)，所述螺纹套(2)内壁上对应移动槽(5)固定有移动块(6)。
5.根据权利要求2所述的一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮，其特征在于：所述圆柱套(4)外径小于螺纹套(2)外径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
