[发明专利]一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮有效
申请号: | 201710690125.5 | 申请日: | 2017-08-14 |
公开(公告)号: | CN107507797B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 程寅亮;唐亮;林宝剑;李扣龙;廖杰 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(安徽)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李文渊 |
地址: | 230088 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 工艺 粘液 滚轮 | ||
技术领域
本发明涉及硅片刻蚀工具技术领域,具体为一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮。
背景技术
硅片刻蚀工艺为了实现更好的刻蚀效果,一般都会在刻蚀装置上安装水膜设备,但是由于水膜在刻蚀过程中,水膜容易发生破水现象,从而造成刻蚀线不良,影响硅片质量。
对刻蚀工具进行观察,发现水膜破水现象的发生主要是由于刻蚀槽内粘液滚轮的原因,如说明书附图1所示,原装粘液滚轮设计为一整根带有细小锋利螺纹形状的柱体,安装在刻蚀槽的最前端,设计成螺纹状的目的是为了硅片背面更好的粘液,防止背面因气泡或粘液不好造成刻不透,但是现有技术中粘液滚轮存在一个较为明显的缺陷:当硅片经过此粘液滚轮时,滚轮转动,螺纹带液偶尔会碰到硅片边缘,造成水膜破水,溶液爬到硅片表面造成过刻,从而影响硅片刻蚀质量,导致不良片的产生,大大降低了经济效益。
发明内容
本发明的目的在于提供一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮,包括圆柱体和螺纹套,所述圆柱体上套设有若干个螺纹套,且每两个螺纹套之间形成一个缺口。
优选的,所述圆柱体与螺纹套为一体成型结构。
优选的,所述螺纹套与圆柱体活动连接,且每个缺口处的圆柱体上套设有圆柱套。
优选的,所述圆柱体上开设有移动槽,所述螺纹套内壁上对应移动槽固定有移动块。
优选的,所述圆柱套外径小于螺纹套外径。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明通过圆柱体上套设的螺纹套形成一个新型的粘液滚轮,在每两个螺纹套之间形成一个缺口,硅片刻蚀过程中,将硅片放置在螺纹套上,控制硅片两端边缘处与螺纹套两端对齐,以保证硅片背面可以通过螺纹套很好的进行完全粘液。
本发明中由于螺纹套是套设在圆柱体上的,所以螺纹套的直径较大,缺口处无螺纹的圆柱体直径较小,当硅片经过此滚轮处时,硅片边缘与缺口处无螺纹的圆柱体形成一个高度,这样硅片的边缘就不会与滚轮接触造成破水现象,大大降低了不良片的产生,减少了造片成本,值得推广。
附图说明
图1为原有粘液滚轮的结构示意图;
图2为本发明的粘液滚轮的结构示意图;
图3为本发明实施例中粘液滚轮与硅片连接示意图;
图4为本发明实施例中圆柱套与螺纹套连接结构示意图;
图5为本发明的移动块与移动槽结构示意图。
图中:1圆柱体、2螺纹套、3缺口、4圆柱套、5移动槽、6移动块、7硅片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5,本发明提供一种技术方案:
一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮,包括圆柱体1和螺纹套2,圆柱体1上套设有若干个螺纹套2,且每两个螺纹套2之间形成一个缺口3。
如说明书附图2所示,对于本发明的粘液滚轮,在一段光滑的圆柱体1表面,套设有三个螺纹套2,并且可以将这三个螺纹套2进行固定,使其无法在圆柱体1上进行移动,而且三个螺纹套2之间形成了两个缺口3,当需要进行硅片7刻蚀时,如说明书附图3所示,此时硅片7放置在三个螺纹套2之中位于中间的螺纹套2上,并且控制螺纹套2的长度,使硅片7的两侧边缘刚好与螺纹套2的两端对齐,使得硅片7的背面可以完全处于螺纹套2上,进行完全粘液,由于中间的螺纹套2两侧均有缺口3,所以在硅片7放置在中间的螺纹套2上后,硅片7的两端边缘与缺口3处无螺纹的圆柱体1形成一个高度,也就不会再发生水膜破水的现象,十分有效。
螺纹套2的长度也就需要根据硅片7的宽度来设置,为了方便硅片7和螺纹套2进行对齐,设置多种尺寸的螺纹套2以方便使用。
作为一个优选,圆柱体1与螺纹套2为一体成型结构,即可以将说明书附图1中的原有粘液滚轮进行改造,首先确认硅片7进过原有粘液滚轮时对应的位置,做好标记,然后用锉刀手工锉平硅片7边缘与此滚轮可能会接触的螺纹,形成一个直径略小的缺口3,保留硅片7背面经过此滚轮的螺纹,确保完好粘液,一体成型的设置,使得圆柱体1和螺纹套2之间结构更加稳定,十分方便。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造