[发明专利]一种线路板的垂直连续涂布VCC方法及装置有效
申请号: | 201710692066.5 | 申请日: | 2017-08-14 |
公开(公告)号: | CN107309148B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 王爱军;肖志义 | 申请(专利权)人: | 广东东讯新材料有限公司 |
主分类号: | B05D1/36 | 分类号: | B05D1/36;B05D3/04;B05C3/10;B05C9/12;B05C9/14;B05C13/02;B05C11/06 |
代理公司: | 广东粤博专利商标代理事务所(普通合伙) 44908 | 代理人: | 唐琴 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线路板 垂直 连续 vcc 方法 装置 | ||
一种线路板的垂直连续涂布VCC方法,包括以下步骤:先设置第一浸渍槽和第二浸渍槽,在该第一浸渍槽和第二浸渍槽内分别填充感光胶液;将完成导通孔电镀的线路板垂直传输,先将线路板送至第一浸渍槽,然后再将线路板传输到第二浸渍槽中,使线路板表面和导通孔内形成一层感光胶液层;再将线路板以垂直传输方式传输到整平槽,利用风刀由上往下对线路板的两个表面同时以压力空气整平;接着将线路板以垂直传输方式传输到烘干槽,使感光胶液干固复合在线路板上形成一层感光涂层,该感光涂层为图形转移得以实现的抗蚀层或抗镀层。本发明不仅缩短了工艺流程,提高了自动化程度,还降低了至少生产成本,显著地提高线路板图形转移的良品率。
技术领域
本发明涉及一种线路板或IC载板的垂直连续涂布方法及装置。
背景技术
随着印制线路板或IC载板的技术的发展,线路图形越来越精细,制作精密的线路图形需要更薄的抗蚀层或抗镀层(干膜或湿膜),但是,传统的干膜掩孔工艺不允许干膜持续减薄,否则掩孔用干膜容易破裂,造成蚀刻液入孔,导通孔内无铜,电气连接失败;即传统的干膜掩孔工艺,为了保证掩孔效果,干膜厚度应大于30微米,干膜厚度越厚解析度越低,30微米厚度的干膜制作线路图形的间距极限是50微米。
现在,也有使用涂布湿膜的方法,主要是滚轮涂布,虽然厚度可以低至5微米,但是,滚涂工艺方法既不能掩孔,也不能完全涂布孔内表面,只能应用于没有导通孔的内层板的图形转移,应用受到很大的限制,无法推广应用。
传统的干膜掩孔图形转移方法,首先把制备好的感光胶液,在无尘室内,通过挤压模头把定量的胶体均匀地涂布在光学PET基膜上,通过热风烘干后,再复合一层PE保护膜得到感光干膜;然后裁切成合适的尺寸,以冷冻条件储存并运输至印制线路板或IC载板厂家,印制线路板或IC载板厂家使用专门的压膜机,通过加温加压的方法把感光干膜复合到印制线路板或IC载板的两面,得到图形转移得以实现的抗蚀层或抗镀层。这一过程流程长、设备昂贵且多、技术难度大、环境要求高、人力物力消耗多、品质控制环节多且难以保证,导致成本高,品质波动大,劳动强度大等问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是一种线路板的垂直连续涂布VCC方法和装置,解决了传统涂布方法导通孔难以均匀完全涂布的技术难题,不仅缩短了工艺流程,提高了自动化程度,降低了生产成本,而且可以显著地提高线路板图形转移的良品率,作业环境更加安全环保。
为了解决上述技术问题,本发明采取以下技术方案:
一种线路板的垂直连续涂布VCC方法,包括以下步骤:
先设置第一浸渍槽和第二浸渍槽,在该第一浸渍槽和第二浸渍槽内分别填充感光胶液,并且第一浸渍槽的感光胶液的粘度小于第二浸渍槽的感光胶液的粘度;
将完成导通孔电镀的线路板垂直传输,先将线路板送至第一浸渍槽,使线路板的整个表面和导通孔内都均匀涂布着感光胶液,然后再将线路板传输到第二浸渍槽中,再次对线路板的整个表面和导通孔进行感光胶液的涂布,使线路板表面和导通孔内形成一层感光胶液层;
再将线路板以垂直传输方式传输到整平槽,利用风刀由上往下对线路板的两个表面同时以压力空气整平;
接着将线路板以垂直传输方式传输到烘干槽,使感光胶液干固复合在线路板上形成一层感光涂层,该感光涂层为图形转移得以实现的抗蚀层或抗镀层。
所述线路板上的感光胶液层的厚度为1-50微米。
所述第一浸渍槽和第二浸渍槽内设有喷头、循环泵和管路,管路与循环泵连接,喷头与管路连接,喷头与线路板之间的距离为10-150毫米,通过喷头将感光胶液喷涂在线路板表面。
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