[发明专利]引线框架结构、引线框架和封装器件

权利要求书

1.一种引线框架结构，其特征在于，包括第一引线框架，所述第一引线框架上设置有用于放置芯片以及填充灌封胶的容置槽。

2.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述容置槽通过对所述第一引线框架的一面进行刻蚀形成。

3.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述容置槽通过对所述第一引线框架进行冲压形成，其中，所述第一引线框架包括底部以及从底部延伸的弧形部，该弧形部和所述底部共同形成所述容置槽。

4.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述第一引线框架包括设置于所述第一引线框架的凸台结构，所述容置槽由所述凸台结构和所述第一引线框架共同形成。

5.根据权利要求2-4中任意一项所述的引线框架结构，其特征在于，所述容置槽为在所述第一引线框架的一表面形成的环形槽状区域。

6.根据权利要求2-4中任意一项所述的引线框架结构，其特征在于，所述容置槽具有与容置槽的槽底部正对的顶部开口以及至少一个与该顶部开口连通的侧部开口。

7.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述引线框架结构还包括制作于所述第一引线框架外围键合点的多个第二引线框架。

8.一种引线框架，其特征在于，包括支撑框架和多个权利要求1-7中任一项所述的引线框架结构，多个所述引线框架结构通过所述支撑框架连接。

9.一种封装器件，其特征在于，包括芯片、灌封胶以及上述权利要求1-7中任意一项所述的引线框架结构，所述芯片设置于所述引线框架结构中的容置槽，所述灌封胶填充于所述容置槽并覆盖所述芯片。

10.根据权利要求9所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括引线和封装层；

所述芯片和所述引线框架结构中的第二引线框架通过所述引线连接，所述封装层覆盖所述引线、所述灌封胶和所引线框架结构的至少部分面积，所述封装层为塑料封装层或陶瓷封装层。