[发明专利]引线框架结构、引线框架和封装器件

说明书

本发明实施例提供一种引线框架结构、引线框架和封装器件，其中，该引线框架结构包括第一引线框架，所述第一引线框架设置有用于放置芯片以及填充灌封胶的容置槽。本发明通过对引线框架结构的巧妙设计，能够有效避免在对所述芯片进行封装时灌封胶外溢的问题，提高封装后的成品率。

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，具体而言，涉及一种引线框架结构、引线框架和封装器件。

背景技术

在射频、微波器件的封装方面，非气密性封装大量适用于工业产品。其中，通常采用灌封胶保护设置于引线框架结构上的芯片，以减缓水汽等侵入芯片内部的速度，提高该芯片以及封装器件的可靠性和稳固性等，但是，由于灌封胶的流动性较强，在对芯片进行封装的过程中，容易出现灌封胶流动至引线框架结构的其他区域而破坏产品结构，降低封装后的成品率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种引线框架结构、引线框架和封装器件，能够有效解决上述问题，避免灌封胶外溢现象，保证封装的成品率。

本发明较佳实施例提供一种引线框架结构包括第一引线框架，所述第一引线框架上设置有用于放置芯片以及填充灌封胶的容置槽。

在本发明较佳实施例的选择中，所述容置槽通过对所述第一引线框架的一面进行刻蚀形成。

在本发明较佳实施例的选择中，所述容置槽通过对所述第一引线框架进行冲压形成，其中，所述第一引线框架包括底部以及从底部延伸的弧形部，该弧形部和所述底部共同形成所述容置槽。

在本发明较佳实施例的选择中，所述第一引线框架包括设置于所述第一引线框架的凸台结构，所述容置槽由所述凸台结构和所述第一引线框架共同形成。

在本发明较佳实施例的选择中，所述容置槽为在所述第一引线框架的一表面形成的环形槽状区域。

在本发明较佳实施例的选择中，所述容置槽具有与容置槽的槽底部正对的顶部开口以及至少一个与该顶部开口连通的侧部开口。

在本发明较佳实施例的选择中，所述引线框架结构还包括制作于所述第一引线框架外围键合点的多个第二引线框架。

本发明较佳实施例还提供一种引线框架，包括支撑框架和多个上述的引线框架结构，多个所述引线框架结构通过所述支撑框架连接。

本发明较佳实施例还提供一种封装器件，包括芯片、灌封胶以及上述述的引线框架结构，所述芯片设置于所述引线框架结构中的容置槽，所述灌封胶填充于所述容置槽并覆盖所述芯片。

在本发明较佳实施例的选择中，所述封装器件还包括引线和封装层；

所述芯片和所述引线框架结构中的第二引线框架通过所述引线连接，所述封装层覆盖所述引线、所述灌封胶和所引线框架结构的至少部分面积，所述封装层为塑料封装层或陶瓷封装层。

与现有技术相比，本发明提供的引线框架结构、引线框架和封装器件，通过在第一引线框架上开设容置槽，能够有效避免在对位于该容置槽中的芯片进行封装时易出现的灌封胶外溢问题，提高了封装后的成品率。同时，该引线框架结构制作简单，适用于大规模推广及应用。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的引线框架的立体结构示意图。

图2为本发明实施例提供的引线框架结构的剖面结构示意图。