[发明专利]一种阵列基板、其制作方法及显示装置有效
申请号: | 201710692964.0 | 申请日: | 2017-08-14 |
公开(公告)号: | CN107393934B | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 李海旭;曹占锋;姚琪;薛大鹏;董水浪 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 制作方法 显示装置 | ||
1.一种阵列基板,包括:衬底基板,设置于所述衬底基板上的第一晶体管和第二晶体管;其特征在于,
所述第二晶体管的有源层设置于所述第一晶体管的层间介质层背离所述衬底基板的一侧;
所述第一晶体管的层间介质层与所述第二晶体管的有源层之间设置有绝缘层,所述绝缘层具有阻挡氢的能力;
所述绝缘层的材料为氧化铝、掺铈氧化铝、掺镧氧化铝、掺铈氧化硅、掺镧氧化硅之一或组合;
所述第二晶体管的栅极与所述第一晶体管的源漏极同层设置。
2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一晶体管的有源层的材料为低温多晶硅;所述第二晶体管的有源层的材料为氧化物。
3.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述绝缘层的厚度为
4.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述掺铈氧化铝、所述掺镧氧化铝、所述掺铈氧化硅和所述掺镧氧化硅中所掺杂铈或镧的质量分数为0.05%-5%。
5.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,还包括:设置于所述绝缘层面向所述第二晶体管的有源层一侧的氧化硅层。
6.如权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,还包括:设置于所述绝缘层与所述氧化硅层之间的氮化硅层。
7.如权利要求1-6任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述第一晶体管的源漏极位于所述第一晶体管的层间介质层与所述绝缘层之间。
8.一种显示装置,其特征在于,包括:如权利要求1-7任一项所述的阵列基板。
9.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板上形成第一晶体管的层间介质层;
采用一次构图工艺在所述层间介质层上同时形成所述第一晶体管的源漏极与第二晶体管的栅极;
在所述第一晶体管的层间介质层上形成具有阻氢作用的绝缘层;所述绝缘层的材料为氧化铝、掺铈氧化铝、掺镧氧化铝、掺铈氧化硅、掺镧氧化硅之一或组合;
在所述绝缘层上形成所述第二晶体管的有源层。
10.如权利要求9所述的制作方法,其特征在于,在所述衬底基板上形成第一晶体管的层间介质层之前,还包括:在所述衬底基板上依次形成所述第一晶体管的有源层、栅极绝缘层和栅极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的