[发明专利]终端、终端的壳体及壳体的加工方法

权利要求书

1.一种壳体的加工方法，其特征在于，所述壳体包括壳体本体，所述加工方法包括以下步骤：

S10：分别加工出所述壳体本体和未经过固化的软膜；

S20：将所述软膜贴覆在所述壳体本体的表面；

S30：将所述软膜固化。

2.根据权利要求1所述的壳体的加工方法，其特征在于，在步骤S10之前，所述加工方法包括：

S09：选择载体层；

在步骤S10中，所述软膜的加工方法包括：

S101：将粘胶层设在所述载体层上；

S102：将底漆层设在所述粘胶层的远离所述载体层的一侧表面上；

S103：将功能层设在所述底漆层的远离所述粘胶层的一侧表面上以获得所述软膜。

3.根据权利要求2所述的壳体的加工方法，其特征在于，步骤S103包括：

S1031：将颜色层设在所述底漆层的远离所述粘胶层的一侧表面上；

S1032：将所述功能层设在所述颜色层的远离所述底漆层的一侧表面上。

4.根据权利要求2所述的壳体的加工方法，其特征在于，在步骤S10中，所述软膜的加工方法还包括：

S104：在所述软膜的所述功能层的远离所述底漆层的一侧表面上设置防护层以保护所述功能层。

5.根据权利要求4所述的壳体的加工方法，其特征在于，在步骤S20后，所述壳体的加工方法还包括：

S21：将所述防护层移除。

6.根据权利要求4所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述防护层为PO层、PET层或PC层。

7.根据权利要求2所述的壳体的加工方法，其特征在于，步骤S20包括：

S201：移除所述载体层；

S202：利用所述粘胶层将所述软膜贴覆至所述壳体本体的表面。

8.根据权利要求7所述的壳体的加工方法，其特征在于，在真空环境中完成步骤S201和步骤S202。

9.根据权利要求8所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述步骤S20还包括:

S203：向所述真空环境中充入保护气体以形成压力为P的压力环境，贴覆有所述软膜的所述壳体本体在所述压力环境中保压t1min。

10.根据权利要求2所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述载体层为PO层、PET层或PC层。

11.根据权利要求2所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述功能层为UV层。

12.根据权利要求1所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S20中，在真空环境中将所述软膜贴附在所述壳体本体的表面，贴覆完成后向所述真空环境中充入保护气体以形成压力为P的压力环境以使得所述壳体本体在所述压力环境中保压t1min。

13.根据权利要求9或12所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述P满足：2KGf≤P≤50KGf。

14.根据权利要求1所述的壳体的加工方法，其特征在于，在步骤S30中，在温度为T的烘烤炉中烘烤所述软膜以将所述软膜固化。

15.根据权利要求14所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述T满足：60℃≤T≤120℃。

16.根据权利要求14所述的壳体的加工方法，其特征在于，在步骤S30中，所述软膜的固化时间为t2，t2＝60min。

17.一种终端的壳体，其特征在于，所述壳体由根据权利要求1-16中任一项所述的壳体的加工方法加工而成。

18.一种终端，其特征在于，包括根据权利要求17所述的壳体。