[发明专利]终端、终端的壳体及壳体的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及通讯设备技术领域，具体而言，尤其涉及一种终端、终端的壳体及壳体的加工方法。

背景技术

终端的壳体上一般设有膜层，这不但有利于提高终端的外观，而且有利于提高壳体的耐磨性等。在壳体上成膜的方式一般有两种。第一种是将加工好的膜层放入塑胶模具内部进行注塑，通过胶水高温融化后使其和壳体粘合在一起，这种加工方式对于曲面形的壳体不适用，需要开发专用的送膜机设备，工序复杂，成本高。第二种是将硬膜片加热后通过高压压覆在壳体表面，这种加工方式对于曲面形的壳体来说包覆效果不好，存在膜片拉裂的风险。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种壳体的加工方法，所述加工方法可加工出外观美观的壳体。

本发明还提出一种终端的壳体，所述壳体由上述的壳体的加工方法加工而成。

本发明还提出一种终端，所述终端具有上述的壳体。

根据本发明实施例的壳体的加工方法，所述壳体包括壳体本体，所述加工方法包括以下步骤：S10：分别加工出所述壳体本体和未经过固化的软膜；S20：将所述软膜贴覆在所述壳体本体的表面；S30：将所述软膜固化。

根据本发明实施例的壳体的加工方法，在将软膜贴覆在壳体本体的表面后再对软膜进行固化，这样可提高软膜对壳体本体的包覆效果，特别地，软膜可与具有曲面形状的壳体本体可靠贴覆，可提高壳体外观的美观性，实现壳体的一体化外观，而且工序简单，成本低，同时可避免膜片被拉裂。

根据本发明的一些实施例，在步骤S10之前，所述加工方法包括：S09：选择载体层；

在步骤S10中，所述软膜的加工方法包括：S101：将粘胶层设在所述载体层上；S102：将底漆层设在所述粘胶层的远离所述载体层的一侧表面上；S103：将功能层设在所述底漆层的远离所述粘胶层的一侧表面上以获得所述软膜。

具体地，步骤S103包括：S1031：将颜色层设在所述底漆层的远离所述粘胶层的一侧表面上；S1032：将所述功能层设在所述颜色层的远离所述底漆层的一侧表面上。

具体地，在步骤S10中，所述软膜的加工方法还包括：S104：在所述软膜的所述功能层的远离所述底漆层的一侧表面上设置防护层以保护所述功能层。

进一步地，在步骤S20后，所述壳体的加工方法还包括：S21：将所述防护层移除。

可选地，所述防护层为PO层、PET层或PC层。

具体地，步骤S20包括：S201：移除所述载体层；S202：利用所述粘胶层将所述软膜贴覆至所述壳体本体的表面。

可选地，在真空环境中完成步骤S201和步骤S202。

进一步地，所述步骤S20还包括:S203：向所述真空环境中充入保护气体以形成压力为 P的压力环境，贴覆有所述软膜的所述壳体本体在所述压力环境中保压t1min。

可选地，所述载体层为PO层、PET层或PC层。

具体地，所述功能层为UV层。

根据本发明的一些实施例，在所述步骤S20中，在真空环境中将所述软膜贴附在所述壳体本体的表面，贴覆完成后向所述真空环境中充入保护气体以形成压力为P的压力环境以使得所述壳体本体在所述压力环境中保压t1min。

可选地，所述P满足：2KGf≤P≤50KGf。

根据本发明的一些实施例，在步骤S30中，在温度为T的烘烤炉中烘烤所述软膜以将所述软膜固化。

具体地，所述T满足：60℃≤T≤120℃。

具体地，在步骤S30中，所述软膜的固化时间为t2，t2＝60min。

根据本发明实施例的终端的壳体，所述壳体由上述的壳体的加工方法加工而成。

根据本发明实施例的终端的壳体，软膜与壳体本体之间的包覆效果好，壳体的外观美观。

根据本发明实施例的终端，包括上述的壳体。

根据本发明实施例的终端，通过设置上述的壳体，终端的外观美观性好，用户的体验感强。

附图说明

图1是根据本发明实施例的终端的壳体的加工方法流程图；

图2是根据本发明实施例的终端的壳体的加工方法流程图；

图3是根据本发明实施例的终端的壳体的加工方法流程图；

图4是根据本发明实施例的终端的壳体的示意图；

图5是根据本发明实施例的软膜、载体层和防护层的连接示意图；

图6是根据本发明实施例的终端的示意图。

附图标记：

终端1000；