[发明专利]电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种电路板的制备方法，包括：

提供一电路基板，该电路基板包括依序压合的一第一单面板、一导热基材以及一第二单面板，一空腔贯穿该第一单面板，该第一单面板包括远离该导热基材设置的一第一铜箔，该第二单面板包括远离该导热基材设置的一第二铜箔；

在该第一铜箔以及该第二铜箔上电镀形成一第一电镀铜层；

蚀刻所述第一电镀铜层以及位于所述第一电镀铜层之间的该第一铜箔以及该第二铜箔以得到一第一导电线路层和一第二导电线路层；

在该空腔中置入一电子元件，并在该第一导电线路层和该第二导电线路层上分别压合一第一介电层和一第二介电层；

在所述第一介电层以及第二介电层上分别形成一第三导电线路层和一第四导电线路层，该第三导电线路层与该第一导电线路层以及该电子元件电性连接，该第四导电线路层与该第二导电线路层电性连接；

在该第三导电线路层和该第四导电线路层上分别形成一第一防焊层以及一第二防焊层；以及

至少自该第一防焊层和该第二防焊层中的一个开设一导热孔，该导热孔贯穿该第一防焊层和该第一介电层，或者该第二防焊层和该第二介电层，从而暴露该导热基材，然后在每一导热孔中填充导热材料，从而形成与该导热基材导热性连接的至少一导热部，从而得到所述电路板。

2.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，还包括：

在每一导热部远离该导热基材的端部覆盖一散热片，使所述散热片与该导热基材通过所述导热部导热性连接。

3.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，该导热部的导热材料与该导热基材的材质均选自纳米碳材料填充的导热树脂组合物、环氧树脂系导热树脂组合物、聚碳酸酯系导热树脂组合物以及丙烯酸系导热树脂组合物中的至少一种，所述导热基材的材质的导热系数为K1，该导热部的导热材料的导热系数为K2，K2≥K1。

4.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，步骤“在该第一铜箔以及该第二铜箔上电镀形成一第一电镀铜层”之前还包括：

在该电路基板除该空腔之外的区域开设至少一贯穿该第一单面板、该第二单面板以及该导热基材的开孔；以及

在每一所述开孔的内壁以及该空腔的内壁形成一第一导电晶种层。

5.如权利要求4所述的电路板的制备方法，其特征在于，步骤“在该第一铜箔以及该第二铜箔上电镀形成一第一电镀铜层”进一步包括：

分别在该第一铜箔以及该第二铜箔上覆盖一图形光阻层，所述图形光阻层所界定的开口用于暴露该第一铜箔以及该第二铜箔的部分区域、形成有所述第一导电晶种层的所述开孔、以及形成有所述第一导电晶种层的该空腔；

在该第一铜箔以及该第二铜箔所暴露的区域电镀铜，从而在该第一铜箔以及该第二铜箔上分别形成所述第一电镀铜层，部分所述第一电镀铜层填充于形成有所述第一导电晶种层的所述开孔中以形成用于电性连接两个第一电镀铜层的第一导电孔，部分所述第一电镀铜层还进一步形成于该空腔中；

移除所述图形光阻层。

6.如权利要求4所述的电路板的制备方法，其特征在于，步骤“在该第一铜箔以及该第二铜箔上电镀形成一第一电镀铜层”进一步包括：

在该空腔上覆盖一光阻；

分别在该第一铜箔以及该第二铜箔上覆盖一图形光阻层，所述图形光阻层所界定的开口用于暴露该第一铜箔以及该第二铜箔的部分区域、以及形成有所述第一导电晶种层的所述开孔；

在该第一铜箔以及该第二铜箔所暴露的区域电镀铜，从而在该第一铜箔以及该第二铜箔上分别形成所述第一电镀铜层，部分所述第一电镀铜层填充于形成有所述第一导电晶种层的所述开孔中以形成用于电性连接两个第一电镀铜层的第一导电孔；

移除所述光阻和所述图形光阻层。