[发明专利]电路板及其制备方法

说明书

一种电路板，包括依次叠设的第一基板、导热基材以及第二基板，该第一基板上形成有贯穿的空腔，该空腔中置有电子元件，该第一基板和该第二基板上分别形成有第一导电线路层和第二导电线路层，该第一导电线路层和该第二导电线路层上分别覆盖有第一介电层和第二介电层，该第一介电层以及该第二介电层上分别形成有第三导电线路层和第四导电线路层，该第三导电线路层和该第四导电线路层上分别形成有第一防焊层以及第二防焊层，至少自该第一防焊层和该第二防焊层中的一个开设有一导热孔，该导热孔暴露该导热基材，该导热孔中填充有导热材料，从而形成至少一导热部。

技术领域

本发明涉及一种电路板以及该电路板的制备方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。

通过将电路板的被动元件(如电阻、电容等)内埋在电路基板的内部有利于减少电路板的整体厚度，从而减少电子产品的厚度。然而，内埋的被动元件工作中产生的热量将难以散热出去，这会导致电路板核心层热膨胀，从而损坏电路板。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种电路板，能够解决以上问题。

另，还有必要提供一种所述电路板的制备方法。

本发明提供一种电路板的制备方法，包括：提供一电路基板，该电路基板包括依序压合的一第一单面板、一导热基材以及一第二单面板，一空腔贯穿该第一单面板，该第一单面板包括远离该导热基材设置的一第一铜箔，该第二单面板包括远离该导热基材设置的一第二铜箔；在该第一铜箔以及该第二铜箔上电镀形成一第一电镀铜层；蚀刻所述第一电镀铜层以及位于所述第一电镀铜层之间的该第一铜箔以及该第二铜箔以得到一第一导电线路层和一第二导电线路层；在该空腔中置入一电子元件，并在该第一导电线路层和该第二导电线路层上分别压合一第一介电层和一第二介电层；在所述第一介电层以及第二介电层上分别形成一第三导电线路层和一第四导电线路层，该第三导电线路层与该第一导电线路层以及该电子元件电性连接，该第四导电线路层与该第二导电线路层电性连接；在该第三导电线路层和该第四导电线路层上分别形成一第一防焊层以及一第二防焊层；以及至少自该第一防焊层和该第二防焊层中的一个开设一导热孔，该导热孔贯穿该第一防焊层和该第一介电层，或者该第二防焊层和该第二介电层，从而暴露该导热基材，然后在每一导热孔中填充导热材料，从而形成与该导热基材导热性连接的至少一导热部，从而得到所述电路板。

本发明还提供一种电路板，包括依次叠设的一第一基板、一导热基材以及一第二基板，该第一基板上形成有贯穿的一空腔，该空腔中设有一电子元件，该第一基板和该第二基板上分别形成有一第一导电线路层和一第二导电线路层，该第一导电线路层和该第二导电线路层上分别覆盖有一第一介电层和一第二介电层，所述第一介电层以及第二介电层上分别形成有一第三导电线路层和一第四导电线路层，该第三导电线路层与该第一导电线路层以及该电子元件电性连接，该第四导电线路层与该第二导电线路层电性连接，该第三导电线路层和该第四导电线路层上分别形成有一第一防焊层以及一第二防焊层，至少自该第一防焊层和该第二防焊层中的一个开设有一导热孔，该导热孔贯穿该第一防焊层和该第一介电层，或者贯穿该第二防焊层和该第二介电层，从而暴露该导热基材，该导热孔中填充有导热材料，从而形成至少一导热部。

在以上电路板中，该电子元件产生的热量可通过该导热基材和该导热部散发至外部环境中，由于所述热量达到该导热基材时能够得到缓冲，从而避免核心层热膨胀。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例的电路板的制备方法所使用的第一单面板、第二单面板以及导热基材的结构示意图。

图2为压合图1所示的第一单面板、第二单面板以及导热基材后得到的电路基板的结构示意图。