[发明专利]电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜生产工艺在审
| 申请号： | 201710699939.5 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN107333461A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 闫勇;韩得生;林文宇 | 申请（专利权）人： | 苏州城邦达力材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B05D7/24;C23C14/24;C23C14/16;B32B15/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 金相允 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 生产工艺 | ||
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：电磁屏蔽层和覆于所述电磁屏蔽层表面的绝缘层；
所述电磁屏蔽层包括复合金属层和第一导电粘结层；
所述复合金属层上表面与所述绝缘层粘结；
所述复合金属层下表面与所述第一导电粘结层粘结。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述复合金属层包括金属层和与所述金属层粘结的第二导电粘结层。
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属层与所述绝缘层粘结，所述第二导电粘结层与所述第一导电粘结层粘结。
4.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属层与所述第一导电粘结层粘结，所述第二导电粘结层与所述绝缘层粘结。
5.根据权利要求2-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二导电粘结层设置为高分子导电层。
6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述复合金属层设置为一层或多层。
7.根据权利要求2-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属层和所述第二导电粘结层均设置为至少一层。
8.一种电磁屏蔽膜生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S001：涂布绝缘层：将一层或多层绝缘材料均匀涂布于载体膜上或直接以绝缘材料取代此绝缘层；
S002：涂布复合金属层：
将混合好的复合金属层经过涂布工艺与绝缘层复合，然后对复合金属层表面做蒸发镀铜处理；
或者，先对复合金属层表面做蒸发镀铜处理，然后将混合好的复合金属层经过涂布工艺与绝缘层复合；
S003：涂布第一导电胶粘层:再将混合好的第一导电胶粘层与蒸发镀铜好的产品，经过涂布工艺复合在一起。
9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽膜生产工艺，其特征在于，蒸发镀铜的生产流程为：先需要抽真空，保证金属铜在真空的状态下进行镀膜，使金属铜加热熔融后进行送卷发料；然后通过坩锅感应蒸发；最后将制成的成品收卷。
10.根据权利要求8所述的电磁屏蔽膜生产工艺，其特征在于，蒸发镀铜处理时的加工速度为50m/min-80m/min；
第一导电胶粘层涂布时的加工速度为20m/min-30m/min。
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