[发明专利]电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及屏蔽膜技术领域，尤其是涉及一种电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜生产工艺。

背景技术

目前常见屏蔽膜结构多为一层或多层绝缘层，再加一层或多层电磁屏蔽层，如图一所示。

其中电磁屏蔽层主要结构为一层或多层金属层和导电胶粘层，而其中一层或多层金属层为磁控溅射层，再加一层电镀增厚层、一层磁控层或蒸发金属层，然后在此类型电磁屏蔽层外再加一层导电胶粘层，形成电磁屏蔽膜材料，即EMI；而针对上述电磁屏蔽膜材料存在以下缺点：

第一种：电磁屏蔽层主要结构为一层或多层磁控溅射层，外加一层电镀增厚层，然后再加一层导电胶粘层，此工艺方案时间周期过长，生产效率低，且电镀增厚层表面易存在氧化等不良外观。

第二种：电磁屏蔽层主要结构为一层或多层磁控溅射层，外加一层磁控层，然后再加一层导电胶粘层，此工艺生产效率低，速度慢，无法放量生产。

第三种：电磁屏蔽层主要结构为一层或多层磁控溅射层，外加一层蒸发金属层，存在电磁屏蔽效果偏低，需提高导电胶粘层中的金属电导材料的含量，因此成本较高。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种电磁屏蔽膜，解决了现有技术中导电屏蔽性能差的问题。

本发明提供的电磁屏蔽膜，包括电磁屏蔽层和覆于所述电磁屏蔽层表面的绝缘层；

所述电磁屏蔽层包括复合金属层和第一导电粘结层；

所述复合金属层上表面与所述绝缘层粘结；

所述复合金属层下表面与所述第一导电粘结层粘结。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述复合金属层包括金属层和与所述金属层粘结的第二导电粘结层。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述金属层与所述绝缘层粘结，所述第二导电粘结层与所述第一导电粘结层粘结。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述金属层与所述第一导电粘结层粘结，所述第二导电粘结层与所述绝缘层粘结。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述第二导电粘结层设置为高分子导电层。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述复合金属层设置为一层或多层。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述金属层和所述第二导电粘结层均设置为至少一层。

本发明的第二目的在于提供一种电磁屏蔽膜生产工艺，解决了现有技术中导电屏蔽性能差、生产效率低和产能低的问题。

本发明提供的电磁屏蔽膜生产工艺，具体步骤如下：

S001：涂布绝缘层：将一层或多层绝缘材料均匀涂布于载体膜上或直接以绝缘材料取代此绝缘层；

S002：涂布复合金属层：

将混合好的复合金属层经过涂布工艺与绝缘层复合，然后对复合金属层表面做蒸发镀铜处理；

或者，先对复合金属层表面做蒸发镀铜处理，然后将混合好的复合金属层经过涂布工艺与绝缘层复合；

S003：涂布第一导电胶粘层:再将混合好的第一导电胶粘层与蒸发镀铜好的产品，经过涂布工艺复合在一起。

在上述任一技术方案中，进一步地，蒸发镀铜的生产流程为：先需要抽真空，保证金属铜在真空的状态下进行镀膜，使金属铜加热熔融后进行送卷发料；然后通过坩锅感应蒸发；最后将制成的成品收卷。

在上述任一技术方案中，进一步地，蒸发镀铜处理时的加工速度为50m/min-80m/min；

第一导电胶粘层涂布时的加工速度为20m/min-30m/min。

相对于现有技术，本发明提供的电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜生产工艺具有如下优势：

本发明提供的电磁屏蔽膜，包括电磁屏蔽层和覆于电磁屏蔽层表面的绝缘层；电磁屏蔽层包括复合金属层和第一导电粘结层；复合金属层上表面与所述绝缘层粘结；复合金属层下表面与第一导电粘结层粘结。由于复合金属层的设置，赋予其良好的导电性能及屏蔽性能；所以有效的解决了导电屏蔽性能差的问题。

另外，复合金属层包括金属层和第二导电粘结层，金属层能够赋予其横向导电性能及屏蔽性能，第二导电粘结层能够赋予其良好的纵向导电性能，所以能够整体提高电磁屏蔽膜的导电屏蔽性能。