[发明专利]一种LEDβ型金属弹片组合式老化夹具有效

专利信息
申请号: 201710700574.3 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN107328962B 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 李磊;钱诚;樊嘉杰;樊学军;张国旗 申请(专利权)人: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 32231 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 高姗<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 213164 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 金属 弹片 组合式 老化 夹具
【权利要求书】:

1.一种LEDβ型金属弹片组合式老化夹具,其特征在于:包括子夹具(1)和特制铝基板(2),所述子夹具(1)设置在所述特制铝基板(2)上,所述特制铝基板(2)通过传输总线(3)与电源及信号检测装置(4)电连接,所述特制铝基板(2)的一侧设有散热装置(5),所述子夹具(1)包括铝基体(11)、梅花型芯片安装基板(12)和β型金属弹片(15),所述β型金属弹片(15)与所述铝基体(11)连接,所述梅花型芯片安装基板(12)可拆卸的卡设在所述β型金属弹片(15)与所述铝基体(11)之间,所述β型金属弹片(15)的一端与所述铝基体(11)连接,所述β型金属弹片(15)的另一端为β型的弯曲端,所述弯曲端将所述梅花型芯片安装基板(12)顶紧在所述铝基体(11)上,所述梅花型芯片安装基板(12)与所述铝基体(11)之间设有定位连接配合结构,所述定位连接配合结构由定位件(14)和定位槽(19)组成,所述定位件(14)设置在所述铝基体(11)上,所述定位槽(19)设置在所述梅花型芯片安装基板(12)的四个边上,所述定位件(14)和所述定位槽(19)均为弧形,所述定位件(14)与所述定位槽(19)配合,所述梅花型芯片安装基板(12)安装在所述铝基体(11)上时通过所述定位件(14)与所述定位槽(19)的配合进行定位,所述β型金属弹片(15)与所述梅花型芯片安装基板(12)之间设有弹性连接结构,所述弹性连接结构由β型的弯曲端和对位槽(20)组成,β型的弯曲端弹性的设置在所述对位槽(20)内,所述对位槽(20)对称的设置在所述梅花型芯片安装基板(12)上。

2.根据权利要求1所述的一种LEDβ型金属弹片组合式老化夹具,其特征在于:所述特制铝基板(2)内预埋有并联或串联线路板,所述特制铝基板(2)上设有供电插槽阵列。

3.根据权利要求2所述的一种LEDβ型金属弹片组合式老化夹具,其特征在于:所述供电插槽阵列由多组供电插口组成,每组所述供电插口均由一圆形插口和一条形插口组成,所述圆形插口采用螺孔固定,所述条形插口通过电气连接,用于供电或信号传输。

4.根据权利要求1所述的一种LEDβ型金属弹片组合式老化夹具,其特征在于:所述铝基体(11)为L型铝基体,所述L型铝基体的底部设有凹槽(17),所述定位件(14)设置在所述凹槽(17)内。

5.根据权利要求1所述的一种LEDβ型金属弹片组合式老化夹具,其特征在于:所述铝基体(11)通过固定螺栓(16)固定安装在所述β型金属弹片(15)上,所述β型金属弹片(15)的顶部设有多个螺孔(18)。

6.根据权利要求1所述的一种LEDβ型金属弹片组合式老化夹具,其特征在于:所述梅花型芯片安装基板(12)的中心设有芯片(13),所述对位槽(20)对称的分散在所述芯片(13)的四周。

7.根据权利要求6所述的一种LEDβ型金属弹片组合式老化夹具,其特征在于:所述梅花型芯片安装基板(12)与所述铝基体(11)之间涂抹有硅脂,涂抹的硅脂用于降低空隙热阻。

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