[发明专利]一种LEDβ型金属弹片组合式老化夹具

说明书

本发明公开了一种LEDβ型金属弹片组合式老化夹具，属于LED测试技术领域，包括子夹具和特制铝基板，子夹具包括铝基体、梅花型芯片安装基板和β型金属弹片，梅花型芯片安装基板可拆卸的卡设在β型金属弹片与铝基体直径，β型金属弹片的一端与铝基体连接，β型金属弹片的另一端为β型的弯曲端，梅花型芯片安装基板与铝基体之间设有定位连接配合结构，β型金属弹片与梅花型芯片安装基板之间设有弹性连接结构。本发明方便高效，具有可自由组合性和适应性强的优点，插拔式装卸样品方便，可拆卸部分与样品直接接触组件，有效避免二次破坏或污染，更换维修方便，芯片面向方向无较大遮挡物，方便测量光通量等参数性能。

技术领域

本发明涉及一种金属弹片夹具，特别是涉及一种LEDβ型金属弹片组合式老化夹具，属于LED测试技术领域。

背景技术

LED的应用场合越来越广，对其可靠性要求也越来越高，因此针对性的老化试验也日益规模化，品种化，现今针对各种芯片的老化方法都是将其焊接在特定规格的小型梅花基板上，然后通过夹子或者触针压在基板的电极上对其供电，在整体放置于特定环境中测试，某些特定实验要求监测实时数据，还需要在夹子或者触针绕接信号传输线，特别繁杂，样品多且条件多时极易容易出错。

发明内容

本发明的主要目的是为了提供一种更方便高效的基于梅花基板的LEDβ型金属弹片组合式老化夹具，具有可自由组合性和适应性强的优点。

本发明的目的可以通过采用如下技术方案达到：

一种LEDβ型金属弹片组合式老化夹具，包括子夹具和特制铝基板，所述子夹具设置在所述特制铝基板上，所述特制铝基板通过传输总线与电源及信号检测装置电连接，所述特制铝基板的一侧设有散热装置，所述子夹具包括铝基体、梅花型芯片安装基板和β型金属弹片，所述β型金属弹片与所述铝基体连接，所述梅花型芯片安装基板可拆卸的卡设在所述β型金属弹片与所述铝基体直径，所述β型金属弹片的一端与所述铝基体连接，所述β型金属弹片的另一端为β型的弯曲端，所述弯曲端将所述梅花型芯片安装基板顶紧在所述铝基体上，所述梅花型芯片安装基板与所述铝基体之间设有定位连接配合结构，所述β型金属弹片与所述梅花型芯片安装基板之间设有弹性连接结构。

优选的方案是，所述特制铝基板内预埋有并联或串联线路板，所述特制铝基板上设有供电插槽阵列。

在上述任一方案中优选的是，所述供电插槽阵列由多组供电插口组成，每组所述供电插口均由一圆形插口和一条形插口组成，所述圆形插口采用螺孔固定，所述条形插口通过电气连接，用于供电或信号传输。

在上述任一方案中优选的是，所述定位连接配合结构由定位件和定位槽组成，所述定位件设置在所述铝基体上，所述定位槽设置在所述梅花型芯片安装基板的四个边上。

在上述任一方案中优选的是，所述定位件和所述定位槽均为弧形，所述定位件与所述定位槽配合，所述梅花型芯片安装基板安装在所述铝基体上时通过所述定位件与所述定位槽的配合进行定位。

在上述任一方案中优选的是，所述铝基体为L型铝基体，所述L型铝基体的底部设有凹槽，所述定位件设置在所述凹槽内。

在上述任一方案中优选的是，所述铝基体通过固定螺栓固定安装在所述β型金属弹片上，所述β型金属弹片的顶部设有多个螺孔。

在上述任一方案中优选的是，所述弹性连接结构由β型的弯曲端和对位槽组成，β型的弯曲端弹性的设置在所述对位槽内，所述对位槽对称的设置在所述梅花型芯片安装基板上。

在上述任一方案中优选的是，所述梅花型芯片安装基板的中心设有芯片，所述对位槽对称的分散在所述芯片的四周。

在上述任一方案中优选的是，所述梅花型芯片安装基板与所述铝基体之间涂抹有硅脂，涂抹的硅脂用于降低空隙热阻。