[发明专利]铝箔的发孔腐蚀方法及腐蚀箔的制造方法

说明书

本发明涉及一种铝箔的发孔腐蚀方法，该发孔腐蚀方法包括N级发孔腐蚀处理和N‑1次剥离处理，其中N为大于或等于2的整数，每两级发孔腐蚀处理之间进行一次剥离处理；每一级发孔腐蚀处理为：将铝箔置于含有硫酸和盐酸的腐蚀液中浸泡，同时施加电流进行电解腐蚀；每一次剥离处理为：将铝箔置于氟硅酸溶液中浸泡。本发明还涉及一种腐蚀箔的制造方法，该制造方法依序包括预处理、发孔腐蚀、扩孔腐蚀和后处理步骤，所述发孔腐蚀按照上述发孔腐蚀方法进行。本发明的发孔腐蚀方法能提高铝箔发孔的均匀性和数量，从而能提升腐蚀箔的比容，其具有容易实现、减薄厚度、有利于缩小电容器体积的优点。

技术领域

本发明涉及本发明涉及电解电容器用铝箔的制造工艺，特别涉及铝箔的发孔腐蚀方法及腐蚀箔的制造方法。

背景技术

铝电解电容器是广泛应用于电子电器行业的一种储能元件，而铝电解电容器用阳极箔是其重要的原材料，阳极箔的结构特性决定着铝电解电容器的电性能。随着电子信息技术的快速发展，新型整机的诞生，对小型化、片式化、中高压大容量电解容器的需求量不断增长，这对阳极箔的比容提出了更高的要求。

阳极箔是指在电解电容器中用作阳极的铝箔，其由高纯铝箔先经过电解腐蚀工艺扩大表面积，再经过电化成工艺在表面形成一层氧化膜而制得。阳极箔按使用电压可分为中高压阳极箔和低压阳极箔。中高压阳极箔的电解腐蚀工艺通常为：铝箔→预处理→一级发孔腐蚀→扩孔腐蚀→后处理→腐蚀箔。预处理的作用是除去光箔表面油污、杂质及氧化膜，改善表面状态，促进铝箔下一步发孔腐蚀时形成均匀分布的隧道孔。发孔腐蚀的作用是通过施加电流在铝箔表面形成具有一定孔径和深度的初始隧道孔。扩孔腐蚀的作用是在初始隧道孔的基础上进一步通电腐蚀，使隧道孔的孔径进一步扩大至所需尺寸，获得高比容。后处理的主要作用则是消除铝箔表面残留的金属杂质、箔灰以及隧道孔内的氯离子等。

在实际生产中，各厂家通过各种手段提升铝箔单位面积的比容，如提升发孔腐蚀的均匀性、提高光箔厚度、保持腐蚀后铝箔的余厚等等。最理想方式是通过同时提升腐蚀发孔的均匀性和隧道孔深入发展的均匀性，再提高铝箔整体的发孔密度，自然能提升腐蚀箔的比容，但这种方式在技术上实现的难度最大，腐蚀过程中的均匀性控制也是阳极箔制造技术发展中难以突破的瓶颈。而增大光箔厚度或者保持腐蚀后铝箔的余厚的方式，在一定程度上能提高比容，但由于制得的阳极箔厚度过厚，在制造电容器卷绕时会增加卷包的体积，影响电容器的壳号，而且制得的电容器的性能也会受到影响。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种铝箔的发孔腐蚀方法，该发孔腐蚀方法能提高铝箔发孔的均匀性和数量，从而能提升阳极箔的比容，其具有容易实现、减薄厚度、有利于缩小电容器体积的优点。

本发明通过以下技术方案来实现：

一种铝箔的发孔腐蚀方法，该发孔腐蚀方法包括N级发孔腐蚀处理和N-1次剥离处理，其中N为大于或等于2的整数，每两级发孔腐蚀处理之间进行一次剥离处理；每一级发孔腐蚀处理为：将铝箔置于含有硫酸和盐酸的腐蚀液中浸泡，同时施加电流进行电解腐蚀；每一次剥离处理为：将铝箔置于氟硅酸溶液中浸泡。

本发明的发孔腐蚀方法在多级发孔腐蚀处理之间采取剥离处理措施，利用氟硅酸溶液对硫酸铝膜即Al₂(SO₄)₃的溶解能力，对铝箔在上一级发孔腐蚀处理时表面形成的硫酸铝膜进行剥离，因此能重新裸露出更多的铝基材，并制造出新的缺陷点，使铝箔在下一级发孔腐蚀处理中重新获得更多的箔面发孔和孔洞深入的机会，从而提高铝箔整体发孔的均匀性和数量，达到比容提升的目的，同时适当地减薄了铝箔整体的厚度。

相对于现有技术采取的一级发孔腐蚀处理方式，本发明采取至少两级发孔腐蚀处理和至少一次剥离处理相配合的发孔腐蚀模式，能及时除去铝箔在发孔腐蚀处理时表面形成的酸化膜，便于后续发孔腐蚀阶段新孔洞的产生和深入，更容易实现对铝箔发孔的均匀性和数量的有效控制，提高铝箔整体发孔的均匀性和数量，进而获得高比容。