[发明专利]控制热阵列的系统和方法有效
申请号: | 201710705400.6 | 申请日: | 2012-08-30 |
公开(公告)号: | CN107507791B | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 菲利普·S·施密特;卡尔·T·斯汪森;约翰·F·莱姆克 | 申请(专利权)人: | 沃特洛电气制造公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05B1/02 |
代理公司: | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人: | 田欣欣;刘思哲 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 控制 阵列 系统 方法 | ||
1.一种热系统,包括:
多个热元件;
控制系统,其具有多个电力节点,其中所述热元件连接到所述多个电力节点,所述控制系统被配置为基于温度设定点来计算所述热元件的目标设定点,所述控制系统被配置为基于所述热元件的目标设定点来确定用于给所述多个热元件中的每一个热元件供电的时间窗口,并且对于每一个热元件,所述控制系统被配置为:(a)提供电源、回路以及开路条件中的一个给所述热元件,(b)通过测量连接到所述热元件的电力节点两端的电气特性来感测所述热元件的电气特性,以及(c)基于所感测的电气特性来确定所述热元件是否超过了所述热元件的目标设定点。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述控制系统被配置为当超过所述目标设定点时,停止在所述时间窗口的剩余部分上给所述热元件供电。
3.根据权利要求1所述的系统,其中所述控制系统被配置为当超过所述目标设定点时,停止给所述热元件供电并在预定义的时间延迟后移动到下一个时间窗口。
4.根据权利要求1所述的系统,其中计算所述目标设定点包括测量所述热元件的基线电阻。
5.根据权利要求4所述的系统,其中计算所述目标设定点包括:基于所述基线电阻、温度变化以及电阻温度系数TCR来计算每一个热元件的目标电阻。
6.根据权利要求1所述的系统,其中所述热元件是耗能元件。
7.根据权利要求6所述的系统,其中所述热元件是电阻元件。
8.根据权利要求7所述的系统,其中所述热元件是由具有温度依赖性电阻的导电材料构成。
9.根据权利要求8所述的系统,其中所述控制系统被配置为测量连接到所述电阻元件的电力节点两端的电阻元件的电阻来计算所述电阻元件的温度。
10.一种系统,包括:
基板;
基底加热器,其固定到所述基板;
衬底,其固定到所述基底加热器;
调谐加热器,其固定到所述衬底,所述调谐加热器包括多个加热器元件;
卡盘,其固定到所述调谐加热器;和
控制系统,其具有多个电力节点,其中所述加热器元件连接到所述多个电力节点,所述控制系统被配置为基于温度设定点来计算所述加热器元件的目标设定点,所述控制系统被配置为基于所述加热器元件的目标设定点来确定用于给所述多个加热器元件中的每一个加热器元件供电的时间窗口,并且对于每一个加热器元件,所述控制系统被配置为:(a)提供电源,回路以及开路条件中的一个给所述加热器元件,(b)通过测量连接到所述加热器元件的所述电力节点两端的电气特性来感测所述加热器元件的电气特性,以及(c)基于所感测的电气特性来确定所述加热器元件是否超过了所述加热器元件的目标设定点。
11.根据权利要求10所述的系统,其中所述控制系统被配置为当超过所述目标设定点时,停止在所述时间窗口的剩余部分上给所述加热器元件供电。
12.根据权利要求10所述的系统,其中所述控制系统被配置为当超过所述目标设定点时,停止给所述加热器元件供电并在预定义的时间延迟后移动到下一个时间窗口。
13.根据权利要求10所述的系统,其中计算所述目标设定点包括测量所述加热器元件的基线电阻。
14.根据权利要求13所述的系统,其中计算所述目标设定点包括:基于基线电阻、温度变化、以及电阻温度系数TCR来计算每一个加热器元件的目标电阻。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造