[发明专利]软性电路板假本压整合的贴合装置

权利要求书

1.一种软性电路板假本压整合的贴合装置，其特征在于，所述软性电路板假本压整合的贴合装置包括：

一第一横向移载装置，所述第一横向移载装置包括一横向滑轨、两载台、及一动力装置，所述横向滑轨沿横向延伸一长度，两所述载台能沿所述横向滑轨作横向移动，所述动力装置用以驱动两所述载台作横向移动；

一假压模组，所述假压模组设于所述第一横向移载装置的其中一载台上，所述假压模组用以对位于一假压工作位置的一基板进行一假压作业，以使至少一软性电路板假性接合到所述基板一侧边的至少一电路组装区，其中，所述假压模组于进行所述假压作业的期间，所述假压模组由所述第一横向移载装置的所述其中一载台带动而于一作业区间内作横向移动，所述假压模组于不进行所述假压作业的期间，则所述假压模组由所述第一横向移载装置的所述其中一载台带动而横向移动离开所述作业区间，以让出所述作业区间；

一本压模组，所述本压模组设于所述第一横向移载装置的另一载台上，所述本压模组用以对已完成所述假压作业且位于一本压工作位置的所述基板进行一本压作业，以使已假性接合于所述基板的所述软性电路板永久性地接合于所述基板的所述电路组装区，其中，所述本压模组于进行所述本压作业的期间，所述本压模组由所述第一横向移载装置的所述另一载台带动而于所述作业区间内作横向移动，所述本压模组于不进行所述本压作业的期间，则所述本压模组由所述第一横向移载装置的所述另一载台带动而横向移动离开所述作业区间，以让出所述作业区间；

一假压支撑机构，所述假压支撑机构用以在所述假压模组进行所述假压作业时对所述基板的底面对应所述电路组装区之处提供支撑；

一本压支撑机构，所述本压支撑机构用以在所述本压模组进行所述本压作业时对所述基板的底面对应所述电路组装区之处提供支撑；及

一基板移载装置，所述基板移载装置用以运送所述基板，以使所述基板的所述电路组装区就位于所述假压工作位置或所述本压工作位置。

2.根据权利要求1所述的软性电路板假本压整合的贴合装置，其特征在于，所述本压支撑机构包括：

一第二横向移载装置，所述第二横向移载装置位于所述第一横向移载装置的下方，且所述第二横向移载装置平行于所述第一横向移载装置；及

一本压支撑座，所述本压支撑座设于所述第二横向移载装置上，且所述本压支撑座能在所述第二横向移载装置的驱动下作横向移动，其中，所述本压支撑座位于所述本压模组的一本压头的横向动作路径的正下方，所述本压支撑座用以对所述基板的底面对应所述电路组装区之处提供支撑。

3.根据权利要求1所述的软性电路板假本压整合的贴合装置，其特征在于，所述本压支撑机构包括：

一第二横向移载装置，所述第二横向移载装置位于所述第一横向移载装置的下方，且所述第二横向移载装置平行于所述第一横向移载装置；及

一本压支撑座，所述本压支撑座设于所述第二横向移载装置上，且所述本压支撑座能在所述第二横向移载装置的驱动下作横向移动，其中，所述本压支撑座位于所述本压模组的一本压头的横向动作路径的正下方，所述本压支撑座用以对所述基板的底面对应所述电路组装区之处提供支撑；

所述假压支撑机构包括：

一第三横向移载装置，所述第三横向移载装置位于所述第一横向移载装置的下方，且所述第三横向移载装置平行并排于所述第二横向移载装置；

一假压支撑座，所述假压支撑座设于所述第三横向移载装置上，且所述假压支撑座能在所述第三横向移载装置的驱动下作横向移动，其中，所述假压支撑座位于所述假压模组的一假压头的横向动作路径的正下方，所述假压支撑座用以对所述基板的底面对应所述电路组装区之处提供支撑；及

一取像装置，所述取像装置设于所述第三横向移载装置上，且所述取像装置能在所述第三横向移载装置的驱动下与所述假压支撑座同步作横向移动，其中，所述取像装置位于所述假压支撑座的下方，所述取像装置用以向上摄取所述基板上的对位标记及由所述假压头所吸取的所述软性电路板上的对位标记。

4.根据权利要求3所述的软性电路板假本压整合的贴合装置，其特征在于，所述取像装置包括沿横向并排设置的两摄像镜头，所述假压支撑座具有沿横向并排设置的两缺口，两所述摄像镜头分别通过所述假压支撑座的两所述缺口摄取所述基板上的对位标记及由所述假压头所吸取的所述软性电路板上的对位标记。