[发明专利]软性电路板假本压整合的贴合装置

说明书

本发明关于一种软性电路板假本压整合的贴合装置，包括一第一横向移载装置、一假压模组、一本压模组、一假压支撑机构、一本压支撑机构及一基板移载装置。假压模组用以对位于假压工作位置的基板进行假压作业，以使至少一软性电路板假性接合到基板一侧边的至少一电路组装区。本压模组用以对已完成假压作业的基板进行本压作业，以使已假性接合于基板的软性电路板永久性地接合于基板的电路组装区。其中，假压模组与本压模组均能于第一横向移载装置上作横向移动，当假压模组进行假压作业期间，本压模组位于第一横向移载装置一旁，让出作业空间给假压模组，当本压模组进行本压作业期间，假压模组位于第一横向移载装置的另一旁，让出作业空间给本压模组。

技术领域

本发明与电路板组装设备有关，尤其是一种用于将一软性电路板组装到一硬性电路板或显示面板的软性电路板假本压整合的贴合装置。

背景技术

通过一假压作业与一本压作业而将一软性电路板组装到一显示面板周边的电路组接区域，以使该软性电路板与显示面板形成电气连接，已为常见软性电路板组装技艺，与此相关者，例如中国台湾公告第I381200号、中国台湾公告第I443057号、中国台湾公告第I523594号、中国台湾公告第I523593号、中国台湾公告第M412376号、中国台湾公告第M406035号、中国台湾公告第I328990号与中国台湾公告第M298306号等专利，以及中国台湾公开第201237975号与中国台湾公开第201112893号等专利。在此技术领域中，常见的软性电路板是覆晶薄膜封装形式(Chip On Film,COF)的电路软片，一般称为COF片。一软性电路板从一卷带被冲切出来之后，会被贴上一片异方性导电胶(ACF)，然后由一假压设备(或称预压设备)进行所述的假压作业，此包括对位、低温热压等作业，借以将该软性电路板先暂时性地接合到该显示面板上。接着，该显示面板由一运送机构从该假压设备运送到一本压设备进行所述的本压作业，此包括高温热压等作业，借以将该软性电路板永久性地接合到该显示面板上。

在过去，由于每一显示面板所保留的电路组接区域尚足够宽，故通过该假压设备而假性组接于该电路组接区域的软性电路板尚称稳固附着(因为两者的接合面够大)，不容易在该显示面板运送到该本压设备的过程中掉落。然而，为了让装框后的显示器的边框极小化，目前的显示面板保留给上述软性电路板的电路组接区域已经愈来愈窄，例如，所述的电路组接区域目前已经从大约1～2mm的宽度，变窄到小于或等于0.4mm。当一显示面板的电路组接区域窄化到这个程度的时候，通过该假压设备而假性组接于该电路组接区域的软性电路板就不再稳固附着(因为两者的接合面太小)，以致于在该显示面板运送到该本压设备的过程中，经常出现该软性电路板掉落这一亟待解决的情形。

发明内容

鉴于现有假、本压设备经常发生软性电路板掉落的问题(当一显示面板的电路组接区域愈狭窄时，假性组接于该电路组接区域的软性电路板的掉落机率愈高)，本发明提供一种软性电路板假本压整合的贴合装置，借以解决前述问题。

本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置包括：

一第一横向移载装置；

一假压模组，该假压模组设于该第一横向移载装置上，该假压模组用以对位于一假压工作位置的一基板进行一假压作业，以使至少一软性电路板假性接合到该基板一侧边的至少一电路组装区，其中，该假压模组于进行该假压作业的期间，该假压模组由该第一横向移载装置带动而于一作业区间内作横向移动，该假压模组于不进行该假压作业的期间，则该假压模组由该第一横向移载装置带动而横向移动离开该作业区间，以让出该作业区间；

一本压模组，该本压模组设于该第一横向移载装置，该本压模组用以对已完成该假压作业且位于一本压工作位置的该基板进行一本压作业，以使已假性接合于该基板的该软性电路板，永久性地接合于该基板的该电路组装区，其中，该本压模组于进行该本压作业期间，该本压模组由该第一横向移载装置带动而于该作业区间内作横向移动，该本压模组于不进行该本压作业期间，则该本压模组由该第一横向移载装置带动而横向移动离开该作业区间，以让出该作业区间；