[发明专利]基板输送装置、成膜装置以及基板输送方法在审
申请号: | 201710708109.4 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN107799447A | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 石黑裕太郎;久保纯也;泽田公平;秋丸健一 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;C23C14/30;C23C14/50 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人: | 龚敏,王刚 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 装置 以及 方法 | ||
1.一种基板输送装置,其中,
所述基板输送装置具备:
机器人主体,所述机器人主体包括手部和多关节臂,所述手部具有至少1个能够保持工件的保持面,所述多关节臂与所述手部相连结;
距离传感器,所述距离传感器设置在所述机器人主体上,对于具有用于载置所述工件的圆形或矩形的载置面的基板支承用具,光学性地测量以所述载置面为基准预先设定的检测点的至少3个点的三维坐标;以及
控制装置,所述控制装置根据由所述距离传感器取得的各所述三维坐标,算出所述载置面的中心坐标,控制由所述载置面和所述保持面构成的角度。
2.根据权利要求1所述的基板输送装置,其中,
所述控制装置将所述机器人主体控制为使所述保持面与所述载置面基本平行,并且在从所述载置面向所述保持面的方向上,使所述载置面的中心与所述保持面保持着所述工件时的所述工件的中心重合。
3.根据权利要求1所述的基板输送装置,其中,
所述控制装置算出所述载置面的中心轴,将所述机器人主体控制为使所述载置面的中心轴与所述保持面保持着所述工件时的所述工件的中心轴基本一致。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的基板输送装置,其中,
所述保持面具有第1保持面、第2保持面和第3保持面,
所述第1保持面、所述第2保持面以及所述第3保持面被配置在同一平面内,
所述第1保持面、所述第2保持面以及所述第3保持面以能绕单轴旋转的方式支承于所述多关节臂,所述单轴与所述平面正交。
5.一种成膜装置,具备:
基板输送装置,所述基板输送装置具备机器人主体、距离传感器和控制装置,所述机器人主体包括手部和多关节臂,所述手部具有至少1个能够保持工件的保持面,所述多关节臂与所述手部相连结,所述距离传感器设置在所述机器人主体上,对于具有用于载置所述工件的圆形或矩形的载置面的基板支承用具,光学性地测量以所述载置面为基准预先设定的检测点的至少3个点的三维坐标,所述控制装置根据由所述距离传感器取得的各所述三维坐标,算出所述载置面的中心坐标,控制由所述载置面和所述保持面构成的角度;以及
成膜室,所述成膜室能够设置用于支承所述基板支承用具的支承保持件,并且具有与所述支承保持件相对置的成膜源。
6.根据权利要求5所述的成膜装置,其中,
所述成膜装置还具备能够容纳自所述成膜室输送来的所述支承保持件的移载室,
利用所述手部将所述工件输送到所述移载室,
在所述移载室,将所述工件载置在所述基板支承用具上。
7.根据权利要求5或6所述的成膜装置,其中,
所述载置面具有开口,
在所述开口,所述工件的一部分露出,所述一部分朝向所述成膜源露出。
8.一种基板输送方法,其中,
使具有至少1个用于保持所述工件的保持面的手部,与具有用于载置工件的圆形或矩形的载置面的基板支承用具相对置,取得以所述载置面为基准预先设定的检测点的至少3个点的三维坐标,
根据各所述三维坐标算出由所述载置面和所述保持面构成的角度,
将所述保持面的角度调整为使所述保持面与所述载置面基本平行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造