[发明专利]基板输送装置、成膜装置以及基板输送方法在审
申请号: | 201710708109.4 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN107799447A | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 石黑裕太郎;久保纯也;泽田公平;秋丸健一 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;C23C14/30;C23C14/50 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人: | 龚敏,王刚 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 装置 以及 方法 | ||
技术领域
本发明涉及能够输送基板的基板输送装置、成膜装置以及基板输送方法。
背景技术
在成膜装置中,有将多个基板设置在支承保持件上,边使支承保持件与成膜源相对置,边进行成膜的成膜装置。在这种成膜装置中,有将基板放置在多个设置于支承保持件的基板支承用具上,边使支承保持件与成膜源相对置,边进行成膜的成膜装置(例如参照专利文献1)。例如在成膜前利用手臂部将基板载置到各基板支承用具上。
专利文献1:日本特开2012-140681号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是,与附着在支承保持件上的膜的应力和外加于支承保持件的热量等相对应地,支承保持件的歪曲的程度有时随着时间变化。相应地,设置在支承保持件上的基板支承用具的空间上的倾斜有时也随着时间变化。结果,手臂部与基板支承用具所构成的角度随着时间变化,手臂部与基板支承用具之间的基板输送精度有时不稳定。
鉴于以上那样的情况,在本发明中,目的在于提供能够获得手部与基板支承用具之间的稳定的基板输送精度的基板输送装置、成膜装置以及基板输送方法。
用于解决问题所采用的方案
为了达到上述目的,本发明的一实施方式的基板输送装置具备机器人主体、距离传感器和控制装置。
上述机器人主体包括手部和多关节臂。手部具有至少1个能够保持工件的保持面。多关节臂与上述手部相连结。
上述距离传感器设置在上述机器人主体上。对于具有用于载置上述工件的圆形或矩形的载置面的基板支承用具,上述距离传感器光学性地测量以上述载置面为基准预先设定的检测点的至少3个点的三维坐标。
上述控制装置根据由上述距离传感器取得的各上述三维坐标,算出上述载置面的中心坐标,控制由上述载置面和上述保持面构成的角度。
由此,手部与基板支承用具之间的基板输送更加稳定。
在上述的基板输送装置中,上述控制装置也可以将上述机器人主体控制为使上述保持面与上述载置面基本平行,并且在从上述载置面向上述保持面的方向上,使上述载置面的中心与上述保持面保持着上述工件时的上述工件的中心重合。
由此,利用手部将工件稳定地设置在基板支承用具上。
在上述的基板输送装置中,上述控制装置算出上述载置面的中心轴,可以将上述机器人主体控制为使上述载置面的中心轴与上述保持面保持着上述工件时的上述工件的中心轴基本一致。
由此,利用手部将工件稳定地设置在基板支承用具上。
在上述的基板输送装置中,上述保持面也可以具有第1保持面、第2保持面和第3保持面。
上述第1保持面、上述第2保持面以及上述第3保持面被配置在同一平面内。
上述第1保持面、上述第2保持面以及上述第3保持面以能绕单轴旋转的方式支承于上述多关节臂,上述单轴与上述平面正交。
由此,能用手部保持的工件数量变为多个,输送时间缩短。
另外,本发明的一实施方式的成膜装置具备基板输送装置和成膜室。
上述基板输送装置具有机器人主体、距离传感器和控制装置。上述机器人主体包括手部和多关节臂。上述手部具有至少1个能够保持工件的保持面。上述多关节臂与上述手部相连结。上述距离传感器被设置在上述机器人主体上。对于具有用于载置上述工件的圆形或矩形的载置面的基板支承用具,距离传感器光学性地测量以上述载置面为基准预先设定的检测点的至少3个点的三维坐标。上述控制装置根据由上述距离传感器取得的各上述三维坐标,算出上述载置面的中心坐标,控制由上述载置面和上述保持面构成的角度。
上述成膜室能够设置用于支承上述基板支承用具的支承保持件,并且具有与上述支承保持件相对置的成膜源。
由此,手部与基板支承用具之间的基板输送更加稳定。
上述的成膜装置也可以还具备能够容纳自上述成膜室输送来的上述支承保持件的移载室。
利用上述手部将上述工件输送到上述移载室。在上述移载室,将上述工件载置在上述基板支承用具上。
由此,不使成膜室开放于大气,在移载室内将工件稳定地设置在基板支承用具上。
在上述的成膜装置中,上述载置面也可以构成为具有开口,在上述开口,上述工件的一部分露出,上述一部分朝向上述成膜源露出。
由此,能对稳定地设置在基板支承用具的载置面上的工件进行成膜处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造