[发明专利]引线框制造工艺

权利要求书

1.引线框制造工艺，其特征是，包括以下步骤：

线路转移：根据引线框的线路设计，在基材表面制成抗蚀刻、抗电镀的保护层，保护层覆盖基材的不需要被电镀且不需要被蚀刻的区域，以露出基材的需要被电镀的区域和需要被蚀刻的区域；

电镀保护：在基材的需要被蚀刻的区域制成抗电镀的电镀遮挡层，电镀遮挡层覆盖基材的需要被蚀刻的区域；

电镀：对基材的需要被电镀的区域进行电镀以形成覆盖该区域的抗蚀刻的电镀层；

显蚀刻区域：从基材上剥离电镀遮挡层；

蚀刻：对基材的需要被蚀刻的区域进行蚀刻。

2.根据权利要求1所述的引线框制造工艺，其特征是，电镀遮挡层由可剥胶制成。

3.根据权利要求2所述的引线框制造工艺，其特征是，电镀遮挡层经印刷制成。

4.根据权利要求1所述的引线框制造工艺，其特征是，保护层由感光油墨或感光干膜经曝光、显影制成。

5.根据权利要求1所述的引线框制造工艺，其特征是，保护层由油墨经印刷制成。

6.根据权利要求3或5所述的引线框制造工艺，其特征是，印刷方式为喷印。

7.根据权利要求1所述的引线框制造工艺，其特征是，蚀刻方式为碱性蚀刻。

8.根据权利要求1所述的引线框制造工艺，其特征是，蚀刻步骤之后，还包括以下步骤：

去膜：剥离保护层，得到引线框；

粗化：对引线框表面进行粗化处理。